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揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目開工

每日經濟新聞 2025-05-10 11:15:45

每經AI快訊,5月9日,揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目開工。本次開工項目計劃總投資10億元,占地62畝,規劃建筑面積約11.2萬平米。項目聚焦車規級框架式、塑封式IGBT模塊,SiC MOSFET模塊等第三代半導體產品,對標國際標桿,產品技術指標直追國際領先水平,可實現進口替代。

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