5月7日早盤(pan)，A股早盤(pan)沖(chong)高回(hui)落，主要寬基指數紅多綠少(shao)。行業方面，國防軍工、房地產、美容護(hu)理、銀行、非(fei)銀金融等漲幅居前。近日熱度較高的自主可(ke)控主題(ti)小幅回(hui)調，科創半導體ETF（588170）跌幅近0.5%、信創ETF（562570）跌幅近1%。

今日上午9時，國(guo)(guo)(guo)(guo)新(xin)辦舉(ju)行新(xin)聞發布會，請中國(guo)(guo)(guo)(guo)人民銀行、國(guo)(guo)(guo)(guo)家金(jin)融(rong)(rong)監(jian)(jian)督(du)管理總(zong)局(ju)、中國(guo)(guo)(guo)(guo)證(zheng)券監(jian)(jian)督(du)管理委員(yuan)會負責人介(jie)紹“一(yi)攬子金(jin)融(rong)(rong)政(zheng)策(ce)支持(chi)(chi)穩市場穩預期”有關情況。人民銀行行長潘功勝表示，增加3000億元科技創新(xin)和(he)技術(shu)改造再貸款(kuan)額度，由目前的(de)5000億元增加至8000億元，持(chi)(chi)續支持(chi)(chi)“兩新(xin)”政(zheng)策(ce)實施。所謂“兩新(xin)”，是指推(tui)動(dong)新(xin)一(yi)輪大(da)規模設(she)備(bei)更新(xin)和(he)消(xiao)費品(pin)以舊(jiu)換新(xin)。

華西證券認為，制裁升(sheng)級(ji)將(jiang)(jiang)加(jia)速國(guo)產(chan)替(ti)代。2024年(nian)12月2日，美國(guo)BIS發(fa)布管制文(wen)件，范圍包(bao)括半(ban)導體制造設備(bei)、HBM、AI等，同(tong)時進(jin)一步擴大實體清單，2025年(nian)4月16日，英偉達(da)發(fa)布公告稱H20也將(jiang)(jiang)受限，美對(dui)(dui)華科技制裁進(jin)一步升(sheng)級(ji)；整(zheng)體來看，2024年(nian)半(ban)導體設備(bei)國(guo)產(chan)化率21%，仍(reng)處(chu)于相對(dui)(dui)低位，對(dui)(dui)于光刻(ke)、量/檢測、涂膠顯影、離子注入(ru)設備(bei)等領(ling)域，國(guo)產(chan)替(ti)代背景下，看好本土設備(bei)國(guo)產(chan)化率快速提升(sheng)。

公(gong)開信息顯示，科創半(ban)(ban)導(dao)體(ti)ETF（588170）跟(gen)蹤(zong)上證科創板(ban)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材料設(she)(she)備主(zhu)題指數(shu)，囊括(kuo)科創板(ban)中半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備和(he)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材料細分領域(yu)的硬(ying)科技公(gong)司。半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備和(he)材料行業(ye)是重要的國產替(ti)代領域(yu)，具(ju)備國產化率較低、國產替(ti)代天花板(ban)較高屬性(xing)，充分受益于人工智能(neng)革命下的半(ban)(ban)導(dao)體(ti)需求擴張。