消息(xi)面上，2025年(nian)5月(yue)5日中(zhong)研普華發布報告(gao)預測，2025-2030年(nian)亞(ya)洲半(ban)導(dao)體(ti)市場CAGR為(wei)7.8%，其(qi)中(zhong)AI算力芯片（CAGR 37%）、汽車半(ban)導(dao)體(ti)（2030年(nian)達1200億美元(yuan)）和(he)先進封裝（CAGR 32%）將成為(wei)核心增(zeng)長領域。

科創芯(xin)片ETF國泰(tai)（589100）跟(gen)蹤的(de)是(shi)科創芯(xin)片指(zhi)(zhi)數（代(dai)碼：000685），從科創板中(zhong)選取業(ye)務涉及(ji)半(ban)導體(ti)材料、設備(bei)、設計、制造、封(feng)裝和測試等領域(yu)的(de)上市公司證(zheng)券作為指(zhi)(zhi)數樣本(ben)，聚焦科技創新與高(gao)端制造產業(ye)，反映科創板芯(xin)片相關(guan)企業(ye)的(de)整體(ti)表(biao)現。

銀河證券指(zhi)出，2024年全(quan)球半導體銷售(shou)額達(da)6173億(yi)美元，同比(bi)增長(chang)19.1%，增量主要由邏(luo)輯電路（2126億(yi)美元）和(he)存儲(chu)器（1651億(yi)美元，同比(bi)增長(chang)78.9%）貢獻。國(guo)內晶圓(yuan)代工企業(ye)(ye)持(chi)續擴充產(chan)能，產(chan)能利用率(lv)處于高位。受美國(guo)關稅政策(ce)影(ying)響(xiang)，邏(luo)輯芯片(pian)、存儲(chu)芯片(pian)暫免關稅，但配套材料（如載板(ban)、封裝膠）加(jia)稅推(tui)高半導體制(zhi)造成本(ben)，加(jia)速全(quan)球產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)"區塊化(hua)"。海外大廠可能更多采(cai)用"本(ben)地化(hua)生產(chan)"策(ce)略，關稅對(dui)中國(guo)半導體行(xing)業(ye)(ye)影(ying)響(xiang)有限，短期(qi)依賴美國(guo)市場的企業(ye)(ye)承壓，長(chang)期(qi)國(guo)產(chan)替代和(he)自主可控企業(ye)(ye)有望受益(yi)。AI推(tui)動消費電子換(huan)機及(ji)終端硬件(jian)發展，但需警惕半導體復(fu)蘇(su)不及(ji)預期(qi)、國(guo)際貿易(yi)摩擦及(ji)技術迭代風(feng)險(xian)。

注：指數(shu)/基(ji)(ji)金(jin)短期漲跌幅及歷史表現(xian)僅(jin)供(gong)分析參(can)考，不(bu)(bu)預示未來表現(xian)。市場(chang)觀點隨市場(chang)環境變化而(er)變動(dong)，不(bu)(bu)構成任何投(tou)資(zi)建議(yi)(yi)或承諾(nuo)。文中提及指數(shu)僅(jin)供(gong)參(can)考，不(bu)(bu)構成任何投(tou)資(zi)建議(yi)(yi)，也不(bu)(bu)構成對基(ji)(ji)金(jin)業績的預測(ce)和保證。如需購買相(xiang)關基(ji)(ji)金(jin)產品，請選擇與風(feng)險等(deng)級相(xiang)匹配的產品。基(ji)(ji)金(jin)有風(feng)險，投(tou)資(zi)需謹慎。