11月11日(ri)午后，半導(dao)體概念股繼續逆勢上(shang)漲，帶動恒生科(ke)技(ji)指(zhi)數跌(die)幅(fu)(fu)(fu)收窄，恒生科(ke)技(ji)指(zhi)數ETF（513180）跟(gen)隨指(zhi)數小幅(fu)(fu)(fu)下跌(die)，持倉股東方甄選、快手、嗶哩嗶哩、美團、京東集團等跌(die)幅(fu)(fu)(fu)居(ju)前，華(hua)虹(hong)半導(dao)體、中(zhong)芯國際(ji)、小米集團、舜(shun)宇(yu)光學(xue)科(ke)技(ji)等漲幅(fu)(fu)(fu)居(ju)前。其(qi)中(zhong)，華(hua)虹(hong)半導(dao)體、中(zhong)芯國際(ji)高開高走(zou)，漲幅(fu)(fu)(fu)明(ming)顯(xian)。

華福證券認為，先(xian)進封裝產(chan)業(ye)鏈必將迎(ying)來加(jia)速發展(zhan)。先(xian)進制程及先(xian)進封裝的(de)加(jia)速突破(po)與發展(zhan)方(fang)面，建議(yi)關注(zhu)中(zhong)芯國際、華虹公司(si)、長電(dian)科技、通富微(wei)電(dian)、華天科技、晶方(fang)科技、甬矽電(dian)子等；自主可控(kong)方(fang)面，關注(zhu)半導(dao)體(ti)設備/材料(liao)/零部件/光刻機產(chan)業(ye)鏈的(de)國產(chan)化落(luo)地。

該機構(gou)還(huan)認(ren)為(wei)，中芯國(guo)際作為(wei)于2024Q1首次超越聯電(dian)和(he)格芯成為(wei)全球第二大(da)代工廠，且在國(guo)內(nei)最有希(xi)望實現(xian)(xian)7nm制程突破的(de)晶圓代工廠商，成為(wei)無(wu)可替代的(de)選擇。而中芯國(guo)際剛剛季(ji)報也實現(xian)(xian)亮眼成長，2024Q3公(gong)司實現(xian)(xian)收(shou)入156.09億(yi)元，同(tong)比+32.5%，創歷史新高；實現(xian)(xian)凈利(li)潤10.6億(yi)元，同(tong)比+56.4%；同(tong)時公(gong)司整體產能利(li)用率(lv)提(ti)升至90.4%，為(wei)未(wei)來的(de)持續增長打下堅實基(ji)礎。