每(mei)(mei)經(jing)(jing)記者｜劉(liu)明濤    每(mei)(mei)經(jing)(jing)編輯｜趙云(yun)    

11月11日(ri)，大盤(pan)低開(kai)后震蕩分(fen)化，滬指偏弱，雙創(chuang)指數(shu)較為(wei)活(huo)躍。截至上(shang)午收盤(pan)，上(shang)證指數(shu)跌0.08%報3449.7點(dian)，深證成指漲(zhang)1.19%，創(chuang)業板指漲(zhang)1.95%，北(bei)證50漲(zhang)0.13%，科(ke)創(chuang)50漲(zhang)4.26%，中證A500漲(zhang)0.34%。A股半日(ri)成交1.6萬億元，環(huan)比(bi)略(lve)有縮減。

資金面，央行公告稱，為維護銀行體系(xi)流動(dong)性合理充裕，11月11日以固定(ding)利率(lv)、數量招(zhao)標方式開展(zhan)了1337億(yi)元(yuan)7天(tian)期(qi)逆回購(gou)操(cao)作，操(cao)作利率(lv)1.50%。Wind數據顯示，當日173億(yi)元(yuan)逆回購(gou)到期(qi)。

消(xiao)息面，日(ri)前，國家能(neng)源局綜合司發(fa)布《關于(yu)進(jin)一步規(gui)范電(dian)力(li)市(shi)場(chang)交(jiao)易行為(wei)(wei)有(you)關事項的(de)通(tong)(tong)知》提出，各經營主(zhu)體要(yao)進(jin)一步規(gui)范市(shi)場(chang)報(bao)價(jia)行為(wei)(wei)，綜合考慮機(ji)組固定成(cheng)本(ben)、燃料成(cheng)本(ben)、能(neng)源供需等(deng)客觀情況合規(gui)報(bao)價(jia)，推(tui)動交(jiao)易價(jia)格(ge)真實準確(que)反(fan)映電(dian)力(li)商品價(jia)值。發(fa)電(dian)側、售電(dian)側相(xiang)關經營主(zhu)體之間不得通(tong)(tong)過(guo)線上、線下等(deng)方式在中長期雙邊協商交(jiao)易外(wai)統一約定交(jiao)易價(jia)格(ge)、電(dian)量等(deng)申(shen)報(bao)要(yao)素實現特(te)定交(jiao)易。

摩(mo)根士丹利研究團隊報告指出，亞洲金融市場(chang)的發(fa)展可(ke)能(neng)繼續受到(dao)本地資金流(liu)動和(he)政(zheng)策(ce)舉措(cuo)的推動。摩(mo)根士丹利表示，這表明亞洲地區內(nei)部存在(zai)分(fen)化，與全球市場(chang)和(he)貨幣政(zheng)策(ce)發(fa)展“脫鉤”。

板塊方面，芯(xin)片(pian)產業鏈(lian)漲勢如(ru)潮，幾(ji)乎所有細分全部上揚。光刻機概(gai)念強勢領跑(pao)，飛凱(kai)材(cai)料、騰景科(ke)技20cm漲停，晶瑞(rui)電材(cai)、茂萊光學、藍英裝備(bei)漲超10%。HBM、GPU、設備(bei)、材(cai)料端全線(xian)爆(bao)發，芯(xin)原(yuan)股(gu)份、國(guo)芯(xin)科(ke)技均實現漲停。

隨(sui)著(zhu)工藝制(zhi)程(cheng)進入(ru)10nm以(yi)下(xia)，芯(xin)片(pian)設計(ji)成本快速提高。根(gen)據(ju)IBS的(de)數據(ju)，16nm工藝的(de)芯(xin)片(pian)設計(ji)成本為1.06億美元，5nm增至(zhi)5.42億美元。同時，由于先(xian)進制(zhi)程(cheng)越(yue)來越(yue)接近物理極限(xian)，摩爾定律(lv)明顯放緩，側重封裝技術的(de)More than Moore路徑越(yue)來越(yue)被(bei)重視。

另一方面，ChatGPT依(yi)賴(lai)大模(mo)型、大數據、大算力支撐，其出現標志著通用人(ren)工智(zhi)能(neng)的起點(dian)及(ji)強人(ren)工智(zhi)能(neng)的拐(guai)點(dian)，未(wei)來算力將引領下一場數字革命，xPU等高(gao)端芯(xin)片需求持續增(zeng)長。先(xian)進封(feng)裝為延續摩爾定(ding)理(li)提升芯(xin)片性能(neng)及(ji)集成度(du)提供(gong)技(ji)術支持，隨著Chiplet封(feng)裝概念持續推(tui)進，先(xian)進封(feng)裝各產業鏈將持續受益。

這里，通過整合天風(feng)、安信(xin)、國信(xin)等10余家券商最新(xin)研報信(xin)息(xi)，為粉絲朋友帶來4家公(gong)司簡介，僅(jin)供參考。

1、潤欣科技

公司(si)專注于(yu)半(ban)導體(ti)集成(cheng)電路產業的IC分銷和IC方案(an)設計(ji)業務，通過清晰的產品和市(shi)場定(ding)位(wei)，公司(si)構(gou)建了穩定(ding)、高(gao)效的營銷模式，在AI邊緣計(ji)算(suan)、汽車電子、傳(chuan)感器等領域(yu)形成(cheng)了差異化(hua)的競爭優勢。未來公司(si)將進一(yi)步增加產業投資，穩定(ding)供應鏈，拓展AI邊緣計(ji)算(suan)、綠色低(di)碳、感存算(suan)一(yi)體(ti)化(hua)芯片等新(xin)興技術領域(yu)。

——天(tian)風證(zheng)券

2、國芯科技

公司的(de)云計算(suan)安全芯(xin)(xin)片不限于某一(yi)類型(xing)的(de)CPU，已與(yu)鯤(kun)鵬、龍(long)芯(xin)(xin)、兆芯(xin)(xin)和(he)飛騰等(deng)國產(chan)CPU主(zhu)板(ban)都完成適配，提(ti)(ti)升了芯(xin)(xin)片的(de)靈活性(xing)，并為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)(ti)供了更多選擇(ze)。隨(sui)著智(zhi)能家(jia)居及物聯網的(de)進一(yi)步發(fa)展(zhan)，我們認為(wei)國芯(xin)(xin)科技的(de)芯(xin)(xin)片產(chan)品(pin)將會(hui)迎來更廣闊的(de)市場空間。

——德邦證(zheng)券

3、甬矽電子

公(gong)司(si)擬向不特(te)定對象(xiang)發行可轉換公(gong)司(si)債券，募集資金主要(yao)用于多維異(yi)構先進封(feng)裝技術研發及產(chan)(chan)業(ye)化項目，項目完(wan)全達產(chan)(chan)后預(yu)計形成(cheng)封(feng)測Fan-out系(xi)列(lie)和(he)2.5D/3D系(xi)列(lie)等(deng)多維異(yi)構先進封(feng)裝產(chan)(chan)品9萬片(pian)/年(nian)的(de)生產(chan)(chan)能力(li)。高算力(li)芯片(pian)成(cheng)為下個階段半(ban)導體行業(ye)持續增長(chang)的(de)主要(yao)驅(qu)動力(li)，本項目的(de)實(shi)施將進一(yi)步深化公(gong)司(si)在先進封(feng)裝領域的(de)業(ye)務布(bu)局，持續提升(sheng)公(gong)司(si)核心競(jing)爭力(li)。

——東(dong)北證(zheng)券(quan)

4、芯原股份

公司將持(chi)續受益于(yu)AIGC浪潮和(he)Chiplet趨勢(shi)。芯原NPUIP已被72家(jia)客(ke)戶用于(yu)各市場領域的(de)128款AI芯片中，未來GPGPU/NPUIP等優(you)勢(shi)AI相關IP需求(qiu)有望保持(chi)快(kuai)速成長趨勢(shi)。

——華泰證(zheng)券