每經記者｜葉峰    每經編輯(ji)｜肖芮冬    

芯(xin)片股早盤(pan)走弱，海光(guang)信息跌超(chao)(chao)5%，華(hua)海清科跌超(chao)(chao)4%，瀾(lan)起科技、滬硅產業、華(hua)潤微等(deng)跌超(chao)(chao)3%。

受盤(pan)面影響，跟蹤上(shang)證科創板芯(xin)片指數的ETF集體(ti)跌逾2%。

上(shang)證(zheng)科(ke)創(chuang)板(ban)芯片指數從(cong)科(ke)創(chuang)板(ban)上(shang)市公(gong)司中選(xuan)取業務涉及半導(dao)體材料和(he)設備、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和(he)測試相關的證(zheng)券作為指數樣本，以(yi)反映科(ke)創(chuang)板(ban)代表性芯片產業上(shang)市公(gong)司證(zheng)券的整體表現。

有券(quan)商(shang)表(biao)示(shi)，芯片半導體(ti)行(xing)業積極(ji)回(hui)暖(nuan)，產(chan)業鏈受益，低估值優勢龍頭(tou)公(gong)司有望(wang)迎(ying)(ying)來周(zhou)期(qi)復蘇、業績提振及估值修復的多重驅動。此外，在(zai)需求周(zhou)期(qi)、景氣度周(zhou)期(qi)和(he)產(chan)業價(jia)格周(zhou)期(qi)均觸底(di)回(hui)升的過(guo)程(cheng)中，芯片半導體(ti)板塊有望(wang)迎(ying)(ying)來長期(qi)修復性行(xing)情(qing)。