每經記者｜朱成祥    每經編(bian)輯｜文多    

10月9日晚間，晶合集(ji)成（SH688249）公告(gao)稱近期在新工藝研發上取得重要進展，公司28納(na)米邏輯芯片通過功能性驗證(zheng)，“成功點亮TV”。

對于“點亮TV”，10月(yue)10日(ri)(ri)，晶合集成相關人員對《每日(ri)(ri)經濟新聞》記者(zhe)表示：“是(shi)芯片生產的(de)正常流程，通(tong)過客戶的(de)功能性(xing)驗證。”此外，10月(yue)10日(ri)(ri)上午，記者(zhe)連(lian)續(xu)致電晶合集成董秘辦(ban)，不過均未能接通(tong)。

至10日午間(jian)休市，晶合集成(cheng)股(gu)價報(bao)20.35元/股(gu)，上漲5.28%。

晶合集(ji)成(cheng)表示(shi)，28納米邏輯(ji)芯片成(cheng)功(gong)通過功(gong)能(neng)性驗證，為(wei)公(gong)司(si)后續28納米芯片順利量產打下基礎(chu)，并進(jin)一步(bu)豐富公(gong)司(si)產品結構，助力公(gong)司(si)持續穩定發展(zhan)。

上市(shi)公司認為，公司28納米(mi)邏輯平臺具有廣泛的(de)適用性，能夠支持包含TCON（時序控制器）、ISP（圖像信號處理芯片）、SoC（系統級(ji)芯片）、Codec（音(yin)頻編(bian)解碼）等多項應用芯片的(de)開(kai)發與(yu)設(she)計(ji)。后續，公司計(ji)劃進一步提升28納米(mi)邏輯芯片的(de)效能和產品功(gong)耗，以滿足市(shi)場對高性能、高穩定性芯片設(she)計(ji)方案的(de)需求(qiu)。

根據晶合集成2024年(nian)中報(bao)，28納米邏輯及OLED芯片工(gong)藝(yi)平臺預計(ji)總投資(zi)規模(mo)25.47億元。截(jie)至上半年(nian)期末，項(xiang)目獲累計(ji)投入(ru)6.36億元。具體應(ying)用前景(jing)為(wei)視(shi)頻SoC 、圖像(xiang)處理（ISP）、信(xin)號傳輸及視(shi)頻橋(qiao)接芯片、時序控制(zhi)(zhi)芯片、內存控制(zhi)(zhi)器(qi)、FPGA（現(xian)場可編程門陣列）、CPU、高階智(zhi)能手(shou)機OLED屏。

此外(wai)，10月9日晚間，晶合集(ji)成披露了(le)2024年前(qian)三季度業績(ji)預(yu)告。前(qian)三季度，預(yu)計(ji)公司營(ying)收67億(yi)元(yuan)到(dao)68億(yi)元(yuan)，同比增長33.55%到(dao)35.54%。

對于業績增長，晶(jing)合集成(cheng)提及，28納米(mi)邏輯芯(xin)片通過功能性驗證，28納米(mi)OLED驅動芯(xin)片預(yu)計于2025年上半年批(pi)量生成(cheng)。公司將(jiang)加(jia)強與(yu)戰略客戶的(de)合作，加(jia)快推進OLED產品(pin)的(de)量產和CIS（COMS圖像傳感器）等高階產品(pin)開發(fa)。