8月23日，A股(gu)三大指(zhi)數走勢分化，上(shang)證指(zhi)數盤(pan)中下跌0.07%，保險、家用電器(qi)、軟件等板塊漲(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)幅(fu)靠前，海運、貿易跌幅(fu)居(ju)前。芯片科技股(gu)分化，截(jie)至13:22，芯片ETF（159995）下跌0.99%，其成分股(gu)華天科技上(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)1.83%，滬硅(gui)產業(ye)上(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)1.50%，長電科技上(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)1.09%，中芯國際上(shang)漲(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)0.60%。然而，中微公司、寒(han)武紀(ji)-U等表現不(bu)佳(jia)，其漲(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)跌幅(fu)分別(bie)是：-6.27%、-3.72%。

根據美(mei)國半導體(ti)行業協會(hui)（SIA）統計，2024年6月全球半導體(ti)銷售(shou)總金額499.8億美(mei)元，同(tong)比(bi)(bi)(bi)增長18.3%，環(huan)比(bi)(bi)(bi)增長1.7%。中國半導體(ti)市場6月份銷售(shou)金額150.9億美(mei)元，同(tong)比(bi)(bi)(bi)增長21.6%，環(huan)比(bi)(bi)(bi)增長0.8%，復蘇步(bu)伐(fa)快于全球平均(jun)。

財通(tong)證券表示，半導(dao)體(ti)行業正處于復(fu)蘇周(zhou)期(qi)，存儲器價格有望上漲，新技術將推動(dong)市場規(gui)模擴(kuo)張，AI浪潮驅動(dong)晶圓代工需(xu)求(qiu)回暖，半導(dao)體(ti)設備(bei)需(xu)求(qiu)旺盛，為相關企業提供了良好(hao)的發(fa)展機遇。

資料顯(xian)示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guo)證芯片指數，30只成分股(gu)集合A股(gu)芯片產業中(zhong)材料、設(she)備、設(she)計、制造、封(feng)裝和測(ce)試等龍頭企業，其中(zhong)包括中(zhong)芯國(guo)際(ji)、寒武紀、長電科技、北方(fang)華(hua)創等。