每日經濟新聞 2024-08-20 18:38:15
每經AI快訊，8月20日，晶合集成公告，公司與思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅CIS。該產品是公司基于自主研發的55納米工藝平臺，成功突破了在單個芯片尺寸上所能覆蓋一個常規光罩的極限，具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態范圍等多項領先性能。
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