每經AI快訊，德福科技(ji)8月8日(ri)晚間發布公告(gao)稱(cheng)，公司第(di)三(san)屆(jie)第(di)五次董事會(hui)會(hui)議(yi)于(yu)2024年8月8日(ri)以現場結合通(tong)訊方式召開。審議(yi)了(le)《關(guan)于(yu)召開2024年第(di)一次臨(lin)時股東大(da)會(hui)的議(yi)案(an)》等(deng)。

2023年(nian)1至12月份(fen)，德福科技的營(ying)業收入構成為：鋰(li)電銅(tong)箔占比72.22%，電子電路銅(tong)箔占比20.61%，其(qi)他占比7.17%。

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(記者 王曉波)

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