每經(jing)AI快訊，有(you)投(tou)資(zi)(zi)者(zhe)在投(tou)資(zi)(zi)者(zhe)互動平臺提問：有(you)報道稱：銅(tong)箔積層(ceng)板(CCL)制(zhi)造商斗山(shan)電子(zi)已經(jing)確認向英(ying)偉達供應HVLP(超(chao)低輪(lun)廓(kuo)銅(tong)箔):一種高(gao)端電解銅(tong)箔，算力要求(qiu)下(xia)，高(gao)速覆銅(tong)板對硅微粉的(de)要求(qiu)則更為嚴格，請問貴(gui)公司(si)的(de)Low-球形氧化鋁是否有(you)該方(fang)向的(de)應用?未(wei)來是否也(ye)積極(ji)需求(qiu)韓國的(de)市場開拓(tuo)？

壹石(shi)通（688733.SH）8月(yue)8日在投資(zi)者互動(dong)平臺表(biao)示， 高(gao)(gao)頻(pin)高(gao)(gao)速覆銅(tong)板的(de)功(gong)能(neng)填料需求趨勢目前(qian)以亞(ya)微(wei)米高(gao)(gao)純二氧化硅(gui)（硅(gui)微(wei)粉(fen)）為(wei)主，公(gong)司已(yi)具備相(xiang)關產品的(de)量(liang)產能(neng)力。韓國是公(gong)司重要(yao)的(de)目標市場，目前(qian)已(yi)向部分(fen)用戶送(song)樣(yang)評估。 

(記者 蔡鼎)

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