每日經濟新聞 2024-06-21 17:05:49
每(mei)經AI快訊(xun)，有投資(zi)者在(zai)投資(zi)者互動平臺提問：貴公(gong)司曾表(biao)示將(jiang)積極(ji)跟進HBM封裝工藝，請(qing)問貴公(gong)司，已(yi)經具有HBM存(cun)儲（高帶寬存(cun)儲器）技術或者正在(zai)開發與(yu)應用中嗎？
中京電子(zi)（002579.SZ）6月21日在投資者互動(dong)平臺表(biao)示，公司該相關領(ling)域配(pei)套，尚處(chu)于研發與技(ji)術積累中。
(記者 畢陸名)
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