每經記者｜趙云    每經編(bian)輯(ji)｜葉(xie)峰    

6月6日早盤，A股(gu)三大指(zhi)數高(gao)開(kai)后(hou)翻綠震蕩，盤中最多超4600家個(ge)股(gu)下跌。PCB概念為首的半導體板(ban)塊則始終逆勢飄紅(hong)，多只個(ge)股(gu)20cm漲停。

受板塊(kuai)提(ti)振，半導體(ti)產(chan)業ETF（159582）早盤亦出現(xian)上漲(zhang)，截(jie)至10:50最高(gao)漲(zhang)至1.066，創上市以來新高(gao)。成分股中(zhong)，中(zhong)晶科技、立昂微漲(zhang)停(ting)，華海清科、芯源(yuan)微等漲(zhang)幅靠前。

消息面上，6月(yue)5日，加(jia)拿(na)大央行(xing)宣(xuan)布降(jiang)息25個基點至4.75%，為G7國(guo)家“首降(jiang)”。此外，昨(zuo)天公布的(de)(de)美(mei)(mei)國(guo)“小非農”數(shu)據低于華爾街預期(qi)，再(zai)添降(jiang)息利好(hao)。美(mei)(mei)國(guo)5月(yue)ADP新增就(jiu)業15.2萬人，創三個月(yue)新低，且報告同時顯示4月(yue)數(shu)據下修，勞動(dong)力市場(chang)進一步降(jiang)溫，增加(jia)了美(mei)(mei)國(guo)經濟增長緩慢(man)的(de)(de)跡象(xiang)。有(you)評論稱，ADP報告進一步提振美(mei)(mei)聯(lian)儲今(jin)年(nian)降(jiang)息的(de)(de)空間，今(jin)年(nian)9月(yue)降(jiang)息押注(zhu)升溫。

受以上消息(xi)影響，昨夜(ye)美股(gu)飆(biao)升，半導(dao)體個股(gu)集體大漲(zhang)。如阿斯麥（ASML）的美股(gu)漲(zhang)超(chao)13%；臺積電收漲(zhang)6.8%，創下(xia)歷史新高。

另一(yi)方面(mian)，半(ban)導體行(xing)業(ye)或迎漲價(jia)潮，也構成(cheng)利好支撐。戴(dai)爾公司副董事長兼(jian)首(shou)席(xi)運營官日(ri)前指出，DRAM和固態硬盤的價(jia)格在下半(ban)年(nian)可能會上漲15%至20%。目前全球存儲芯(xin)片市場正逐步復蘇，主流存儲芯(xin)片制造(zao)商已經啟(qi)動了漲價(jia)策略。

資料(liao)顯示，半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業ETF（159582）跟(gen)蹤的(de)中證(zheng)(zheng)半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業指數，相較其他(ta)半導(dao)(dao)體(ti)相關指數，在(zai)年化收益率(lv)上有一定(ding)優勢。該(gai)指數選取業務涉及半導(dao)(dao)體(ti)材料(liao)、設備(bei)和應用等相關領域的(de)上市公司證(zheng)(zheng)券作為指數樣本(ben)，以反(fan)映滬深市場半導(dao)(dao)體(ti)核心(xin)產(chan)業上市公司證(zheng)(zheng)券的(de)整體(ti)表現。

銀(yin)河(he)證券表示，我國在(zai)全球半導體中(zhong)的(de)產能份額持(chi)續增加(jia)，疊加(jia)終端需(xu)求復蘇、國內晶圓廠成熟(shu)制程(cheng)招標采購推進，這些將促使半導體設備行業(ye)繼續在(zai)國產替代的(de)大背景(jing)下延續高景(jing)氣。