每經(jing)記者｜朱成祥    每經(jing)編輯｜陳(chen)俊(jun)杰    

近日，國內四大晶(jing)圓代工廠相繼披露2023年財報。中芯國際(ji)（688981.SH，股價41.18元(yuan)(yuan)，市值(zhi)3274.67億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)）、華虹(hong)公司（688347.SH，股價28.63元(yuan)(yuan)，市值(zhi)491.5億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)）、晶(jing)合集成（688249.SH，股價13.30元(yuan)(yuan)，市值(zhi)266.8億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)）、芯聯集成（688469.SH，股價4.60元(yuan)(yuan)，市值(zhi)324.1億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)）營(ying)收分別為(wei)452.5億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、162.32億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、72.44億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)和53.24億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，營(ying)收增速分別為(wei)-8.6%、-3.3%、-27.93%和15.59%。

可以(yi)看(kan)出，四大晶圓代工(gong)廠中，只有芯聯(lian)(lian)集成營收保持增長。從營收占(zhan)比(bi)看(kan)，芯聯(lian)(lian)集成主(zhu)要(yao)以(yi)功率(lv)器件為主(zhu)，公司表(biao)示：“新能源汽車、風光(guang)儲能等(deng)細分賽道(dao)對功率(lv)器件的(de)需求(qiu)仍繼(ji)續保持高(gao)增長。”

不過(guo)，芯(xin)(xin)聯(lian)集(ji)(ji)成(cheng)卻是(shi)四大晶圓代工(gong)廠(chang)中(zhong)(zhong)唯(wei)一(yi)虧損(sun)的廠(chang)商。2023年，中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)國際(ji)、華虹公司、晶合集(ji)(ji)成(cheng)、芯(xin)(xin)聯(lian)集(ji)(ji)成(cheng)凈利(li)(li)潤(run)分別為48.23億元、19.36億元、2.12億元和-19.58億元；前三(san)家凈利(li)(li)潤(run)分別同比下降60.3%、35.64%和93.05%。

中芯、華虹綜合性強

從營(ying)收(shou)規(gui)模看(kan)，中芯國際、華虹公司(si)均超(chao)百億(yi)元，體(ti)量較大。據各自2023年財報，中芯國際、華虹公司(si)月產(chan)能分(fen)別為80.6萬片(pian)、39.1萬片(pian)（約(yue)當8英(ying)寸產(chan)能，約(yue)當8英(ying)寸數量等于12英(ying)寸晶圓數量乘2.25）。

截(jie)至2023年末，芯(xin)聯集(ji)(ji)成(cheng)已建成(cheng)兩條8英(ying)寸硅基晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)產線(xian)，合計達(da)成(cheng)月(yue)產17萬片(pian)(pian)。而晶(jing)(jing)(jing)合集(ji)(ji)成(cheng)在年報中并未披露(lu)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)產能(neng)(neng)，其在產能(neng)(neng)預(yu)約中卻表示，截(jie)至2023年12月(yue)31日，客(ke)戶預(yu)定2024年產能(neng)(neng)為(wei)(wei)81.00萬片(pian)(pian)，折合6.75萬片(pian)(pian)/月(yue)。由于晶(jing)(jing)(jing)合集(ji)(ji)成(cheng)均為(wei)(wei)12英(ying)寸產線(xian)，折合8英(ying)寸產能(neng)(neng)約為(wei)(wei)15.19萬片(pian)(pian)/月(yue)。

來源：晶合集(ji)成2023年年報(bao)

產品結(jie)構(gou)方面，中芯國際表(biao)示，公司多年來長期專注(zhu)于(yu)集(ji)成電(dian)路工(gong)(gong)藝技(ji)術的(de)(de)開發，向全(quan)球(qiu)客戶(hu)(hu)(hu)提供(gong) 8英寸(cun)和(he)12英寸(cun)晶圓(yuan)代工(gong)(gong)與技(ji)術服(fu)務(wu)，應用于(yu)不同工(gong)(gong)藝技(ji)術平臺，具備邏輯電(dian)路、電(dian)源/模擬(ni)、高(gao)壓(ya)驅動(dong)、嵌入式非揮發性存儲、非易失(shi)性存儲、混合(he)信(xin)號/射頻、圖像傳感器等多個技(ji)術平臺的(de)(de)量(liang)產能(neng)力，可為(wei)客戶(hu)(hu)(hu)提供(gong)智能(neng)手機、電(dian)腦與平板、消費電(dian)子(zi)、互聯與可穿戴、工(gong)(gong)業(ye)與汽車等不同領(ling)域集(ji)成電(dian)路晶圓(yuan)代工(gong)(gong)及配(pei)套(tao)服(fu)務(wu)。通過長期與境內(nei)外知名客戶(hu)(hu)(hu)的(de)(de)合(he)作，形(xing)成了明(ming)顯的(de)(de)品牌(pai)效應，獲得了良好的(de)(de)行業(ye)認(ren)知度。

可(ke)以(yi)(yi)看(kan)出，中芯國際在(zai)多個細(xi)分領域(yu)均有涉及，也可(ke)以(yi)(yi)靈活(huo)地(di)在(zai)各平臺(tai)之(zhi)間切換產能。

與中芯國際相比，華虹公司雖(sui)也涉及多個(ge)細分(fen)領域，但明顯傾向于功率半(ban)導體和(he)存(cun)儲(chu)領域。2023年，華虹公司功率器(qi)件(jian)營收占比最高(gao)，達39.50%，嵌(qian)入式非易失性(xing)存(cun)儲(chu)器(qi)、獨立(li)式非易失性(xing)存(cun)儲(chu)器(qi)占比分(fen)別(bie)為30.69%和(he)5.11%。功率半(ban)導體、存(cun)儲(chu)合計占比高(gao)達75.30%。

值(zhi)得一提(ti)的是，中芯國(guo)際雖(sui)然綜合性較強，但并未涉及功率半導體。也就是說，華(hua)虹公司(si)占(zhan)比最高的功率半導體業務，中芯國(guo)際卻(que)未涉足。

或(huo)許(xu)，這與中(zhong)芯國(guo)際(ji)投資(zi)芯聯(lian)集(ji)成(cheng)有關。芯聯(lian)集(ji)成(cheng)之前(qian)的(de)證(zheng)券簡稱為(wei)“中(zhong)芯集(ji)成(cheng)”，中(zhong)芯國(guo)際(ji)全資(zi)子(zi)公(gong)司中(zhong)芯國(guo)際(ji)控(kong)股(gu)有限公(gong)司持有芯聯(lian)集(ji)成(cheng)14.10%的(de)股(gu)份，為(wei)其第二大股(gu)東(dong)。

芯聯集(ji)成產品(pin)則(ze)以IGBT（絕緣柵雙極晶(jing)體管）和MOSFET（金(jin)氧半(ban)場效晶(jing)體管）為主，均為功(gong)率(lv)半(ban)導體。簡而言之，中芯國際所(suo)缺失的產品(pin)，正是芯聯集(ji)成的強項。

來源：華虹公司(si)2023年年報(bao)

晶合、芯聯“專精”單一領域

中芯(xin)國際、華虹公司是綜(zong)合性(xing)晶圓代工廠商，而(er)晶合集(ji)成(cheng)、芯(xin)聯(lian)集(ji)成(cheng)目前看來仍以單一領域為主。晶合集(ji)成(cheng)專精(jing)(jing)DDIC（面板顯示驅(qu)動芯(xin)片），芯(xin)聯(lian)集(ji)成(cheng)專精(jing)(jing)功率(lv)器(qi)件。

從(cong)應用產品(pin)分(fen)類看，晶(jing)合(he)集成主要產品(pin)如DDIC、CIS（CMOS圖像(xiang)傳感器）、PMIC（電源管理芯片(pian)）、MCU（微控制單元）占主營業務收入(ru)的比(bi)例分(fen)別為 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。可以看出，晶(jing)合(he)集成2023年(nian)絕大部分(fen)營收由DDIC貢獻。

不過，晶(jing)合集成也在(zai)積極拓展其他業務，比(bi)如CIS。4月9日，晶(jing)合集成宣(xuan)布(bu)其55納(na)米單(dan)芯(xin)片、高像(xiang)素背照式(shi)圖(tu)像(xiang)傳(chuan)感(gan)器（BSI）迎來批量(liang)(liang)量(liang)(liang)產。據悉，該(gai)款芯(xin)片整體像(xiang)素提高至5000萬水準(zhun)。

晶合集(ji)成產(chan)(chan)(chan)品(pin)集(ji)中在DDIC，芯(xin)聯集(ji)成則集(ji)中在功率半導體。據(ju)悉，芯(xin)聯集(ji)成兩條8英(ying)寸硅(gui)基晶圓產(chan)(chan)(chan)線中，IGBT產(chan)(chan)(chan)品(pin)月產(chan)(chan)(chan)8萬片、MOSFET產(chan)(chan)(chan)品(pin)月產(chan)(chan)(chan)7萬片、MEMS（微機電系統）產(chan)(chan)(chan)品(pin)月產(chan)(chan)(chan)1.5萬片、HVIC（高壓(ya)絕(jue)緣子(zi)涂層、8英(ying)寸）產(chan)(chan)(chan)品(pin)月產(chan)(chan)(chan)0.5萬片。公司8英(ying)寸晶圓代工產(chan)(chan)(chan)品(pin)年平均(jun)產(chan)(chan)(chan)能利用率超80%。

可以看出(chu)，芯聯集成(cheng)主(zhu)要產能為(wei)IGBT和MOSFET這兩大功(gong)率半導體(ti)。目前，功(gong)率半導體(ti)正(zheng)從硅基MOSFET、IGBT走向SIC（碳化硅）體(ti)系。

關于(yu)碳化硅，芯(xin)(xin)聯集成(cheng)表示，公司(si)從2021年(nian)起(qi)投(tou)入SiC MOSFET芯(xin)(xin)片、模(mo)(mo)組(zu)封裝(zhuang)技術的研發(fa)和產(chan)能建設，僅用兩年(nian)時(shi)間完(wan)成(cheng)了3輪技術迭代。用于(yu)車載主驅逆變器(qi)的SiC MOSFET器(qi)件(jian)和模(mo)(mo)塊于(yu)2023年(nian)實(shi)現量(liang)產(chan)。截至2023年(nian)12月(yue)，公司(si)6英寸SiC MOSFET產(chan)線已(yi)實(shi)現月(yue)產(chan)出5000片以上，2024年(nian)公司(si)還將計劃建成(cheng)國內首條8英寸SiC MOSFET實(shi)驗線。

封面圖(tu)片來源：每日經濟新聞 劉國(guo)梅 攝(she)