每(mei)經記者(zhe)｜劉(liu)明濤    每(mei)經編(bian)輯｜肖芮冬    

盡管2023年業績略微不如預(yu)期，但是(shi)(shi)作為深耕石(shi)英制品的專(zhuan)精特新“小巨人”，凱德石(shi)英還是(shi)(shi)受到了諸多機(ji)構(gou)的關注。日前，易方達基(ji)金(jin)(jin)、國泰(tai)基(ji)金(jin)(jin)、財通(tong)基(ji)金(jin)(jin)、創(chuang)金(jin)(jin)合信基(ji)金(jin)(jin)、中(zhong)科沃土基(ji)金(jin)(jin)、中(zhong)銀基(ji)金(jin)(jin)等(deng)超30家公(gong)私募機(ji)構(gou)與該公(gong)司高管進行交(jiao)流。

凱德石英(ying)告(gao)訴機構，公司(si)(si)產品主(zhu)要應用(yong)于半導體(ti)集成(cheng)電路芯片領(ling)(ling)域、光伏太陽能(neng)行業(ye)領(ling)(ling)域等(deng)下游領(ling)(ling)域。2024年，公司(si)(si)業(ye)務(wu)中心將以半導體(ti)為主(zhu)。隨(sui)著半導體(ti)市場(chang)的逐步回暖，公司(si)(si)凱芯新(xin)工廠也進入產能(neng)爬(pa)坡期，同時，公司(si)(si)的高端石英(ying)制(zhi)品通(tong)過的下游認(ren)證越來(lai)越多(duo)，未(wei)來(lai)公司(si)(si)在產能(neng)不受(shou)限(xian)制(zhi)的情況下，半導體(ti)業(ye)務(wu)將迎來(lai)增長期。

另一方面，凱(kai)德石(shi)英產品供應通美(mei)(mei)晶(jing)體磷(lin)化(hua)銦、砷(shen)化(hua)鎵等產線。根據通美(mei)(mei)晶(jing)體招股(gu)說明書(shu)，其(qi)磷(lin)化(hua)銦襯底產品主要用于生產光模塊中的激光器(qi)、探測器(qi)芯片，也用于生產激光器(qi)件、可穿戴設備和其(qi)他健康監測的器(qi)件產品。因此，2024年公司與通美(mei)(mei)晶(jing)體的業務(wu)量較(jiao)2023年預計會有較(jiao)好的增長。

資料顯示，凱德(de)石英(ying)為深(shen)耕石英(ying)制品(pin)的專(zhuan)精特新(xin)“小巨人”，是國內首家通(tong)過中芯國際12英(ying)寸零部件認(ren)證的石英(ying)制品(pin)企(qi)業，并陸(lu)續(xu)推進高端(duan)(duan)產(chan)品(pin)認(ren)證。隨著我國石英(ying)材(cai)料生產(chan)技(ji)術的不斷(duan)發展，國內企(qi)業逐(zhu)步打破(po)國外廠商對高端(duan)(duan)原材(cai)料的壟斷(duan)，進入國際半(ban)導體(ti)(ti)企(qi)業采購名單，加上(shang)產(chan)能(neng)的逐(zhu)步釋放(fang)，高純石英(ying)材(cai)料出(chu)貨量將(jiang)大幅增加，預期原材(cai)料成本將(jiang)出(chu)現價(jia)格下(xia)降的趨勢，公司半(ban)導體(ti)(ti)用石英(ying)器件原材(cai)料供應保持穩定。

據了(le)解，凱(kai)(kai)德(de)石(shi)英(ying)(ying)2023年度合(he)并了(le)凱(kai)(kai)德(de)芯貝(bei)的營收，帶(dai)來收入增(zeng)長。其中，2023年半(ban)導體集成電路芯片用石(shi)英(ying)(ying)產(chan)(chan)品營收增(zeng)長16%至1.74億元(yuan)，半(ban)導體認證工(gong)作進展順利(li)，已與多(duo)(duo)家(jia)國內(nei)重要半(ban)導體廠商建立(li)業務合(he)作，12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)產(chan)(chan)品認證通過(guo)的數量逐(zhu)步增(zeng)多(duo)(duo)；未來公(gong)司將提高8~12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)高端石(shi)英(ying)(ying)產(chan)(chan)品占比，推(tui)動公(gong)司產(chan)(chan)業結(jie)構調整和轉型(xing)升級(ji)、實現(xian)盈(ying)利(li)整體提升。

凱(kai)德石(shi)英(ying)在(zai)談及子公(gong)司時也表示，凱(kai)德芯貝主(zhu)(zhu)要為國內半(ban)導體設備(bei)制(zhi)造廠商、LED外延及芯片生產(chan)基(ji)地、微電子公(gong)司研發及生產(chan)石(shi)英(ying)制(zhi)品，產(chan)品類型(xing)主(zhu)(zhu)要為冷加工(gong)產(chan)品。凱(kai)德芯貝在(zai)現有(you)業務(wu)穩定(ding)經營的(de)基(ji)礎(chu)上，其半(ban)導體精密配件研發生產(chan)基(ji)地，項目正常推進(jin)，即將開工(gong)建設，預計2025年可以(yi)投入生產(chan)，投產(chan)后將帶來產(chan)能(neng)的(de)進(jin)一(yi)步提升。

開源(yuan)證券分析指出，凱德石英(ying)為石英(ying)制品行(xing)業(ye)(ye)內(nei)資領先企業(ye)(ye)，產(chan)品技術壁壘(lei)高，在行(xing)業(ye)(ye)內(nei)深耕(geng)多年已積累良好的客戶資源(yuan)。隨著(zhu)募投項(xiang)目(mu)逐步投產(chan)，高端(duan)產(chan)品占比(bi)提(ti)高，公(gong)司業(ye)(ye)績有(you)望穩步上(shang)升。

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