4月3日，三大股指低開(kai)飄綠，先進封裝概念逆(ni)市走(zou)強。截(jie)至11:01，半導體材料ETF（562590）翻紅，漲(zhang)0.11%，持(chi)倉股康強電子漲(zhang)超10%。

天風證券預(yu)計2024年在大(da)陸(lu)(lu)半導體(ti)大(da)廠持續擴產的(de)背(bei)景下(xia)(xia)，半導體(ti)國產進度(du)有望進一步加(jia)速，大(da)陸(lu)(lu)資本開支有望穩中有升，結構上或看好先進制程設(she)備(bei)(bei)在AI拉動下(xia)(xia)的(de)需求提(ti)升，復蘇(su)角度(du)看好后道封(feng)(feng)測設(she)備(bei)(bei)受(shou)益于封(feng)(feng)測廠景氣度(du)逐季提(ti)升帶來的(de)訂單(dan)增(zeng)長(chang)。

在國產(chan)替代以及(ji)需(xu)求擴張的(de)催化下，半導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)料的(de)投資具備(bei)極高的(de)配置(zhi)價(jia)值。半導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)料ETF（562590）及(ji)其聯接(jie)基金（A類(lei)(lei) 020356；C類(lei)(lei) 020357）緊密跟蹤中(zhong)證半導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)料設備(bei)指數(shu)(shu)，指數(shu)(shu)中(zhong)半導(dao)(dao)體(ti)設備(bei)（47.92%）、半導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)料（20.99%）占比靠(kao)前(qian)(qian)，合計權重近70%，充分(fen)聚(ju)焦指數(shu)(shu)主(zhu)題(ti)。前(qian)(qian)十大成(cheng)分(fen)股(gu)覆蓋半導(dao)(dao)體(ti)設備(bei)及(ji)材(cai)(cai)(cai)料的(de)各個環(huan)節，中(zhong)微(wei)公司、北方華創、滬(hu)硅產(chan)業、TCL科技、雅克(ke)科技均(jun)在其中(zhong)。