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阿里云聯發科聯手為手機芯片適配大模型

每日經濟新聞 2024-03-28 09:32:33

 每經記者｜葉曉丹    每經編輯｜魏官紅    

3月28日，《每日經濟新聞》記者從阿里云方面獲悉，全球最大的智能手機芯片廠商MediaTek聯發科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實現大模型在手機芯片端深度適配。通義千問在離線情況下依然可以流暢運行多輪AI對話。阿里云方面表示，將和聯發科深度合作，向全球手機廠商提供端側大模型解決方案。聯發科是全球智能手機芯片出貨量最高的半導體公司，2023年第四季度出貨超1.17億部，蘋果以7800萬部的出貨量位居第二。

圖片來源：企業供圖

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