每經AI快訊(xun)，有(you)投資者在投資者互(hu)動(dong)平臺提問：公司有(you)沒(mei)有(you)第三代半導體技術？

易(yi)天股(gu)份（300812.SZ）1月(yue)16日在(zai)投資者互動平臺表示，在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)專用(yong)(yong)設(she)備領(ling)域，公(gong)司已(yi)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)相(xiang)關覆膜(mo)(mo)設(she)備方面研發出(chu)了(le)碳(tan)化硅基晶(jing)(jing)圓附(fu)膜(mo)(mo)設(she)備，此制(zhi)程為晶(jing)(jing)圓減薄前附(fu)膜(mo)(mo)，并且(qie)得到了(le)客戶的(de)認可。控股(gu)子公(gong)司微組半(ban)導(dao)體(ti)(ti)相(xiang)關半(ban)導(dao)體(ti)(ti)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)設(she)備可用(yong)(yong)于WLP（晶(jing)(jing)圓級(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SIP（系統級(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)）等先進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，且(qie)主要應用(yong)(yong)于第三(san)代(dai)(dai)QFN/BGA封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術，并向(xiang)第四(si)代(dai)(dai)堆(dui)疊封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術拓展(zhan)。

(記者 賈運可)

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