每經AI快(kuai)訊，2023年12月29日，浙商(shang)證券發布(bu)研(yan)報點評盛美(mei)上海(hai)（688082）。

盛(sheng)美(mei)上海作為國(guo)(guo)內(nei)半導(dao)體清(qing)洗設(she)備(bei)(bei)龍頭公司，平臺化(hua)戰略(lve)穩步推進，目前主要產(chan)品(pin)有單晶(jing)(jing)圓(yuan)及槽式濕法清(qing)洗設(she)備(bei)(bei)、電鍍設(she)備(bei)(bei)、無(wu)應力拋(pao)光設(she)備(bei)(bei)、立(li)式爐管設(she)備(bei)(bei)、前道(dao)涂膠顯影設(she)備(bei)(bei)及PECVD設(she)備(bei)(bei)等，有望受益于國(guo)(guo)內(nei)先進晶(jing)(jing)圓(yuan)產(chan)能擴張、設(she)備(bei)(bei)國(guo)(guo)產(chan)化(hua)率提升持續(xu)成長。

2024年全球半導(dao)體設備市(shi)場景(jing)氣度有望(wang)回歸。

國(guo)際半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備與材料組織（SEMI）近期預測，2023年(nian)(nian)(nian)全(quan)球芯片設備銷售額預估(gu)將(jiang)年(nian)(nian)(nian)減6.1%至1009億美元，將(jiang)為(wei)4年(nian)(nian)(nian)來首度陷(xian)入萎縮，2024年(nian)(nian)(nian)全(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備有(you)望觸底反彈，較2023年(nian)(nian)(nian)增長(chang)4%，至1053億美元；2025年(nian)(nian)(nian)將(jiang)大(da)(da)增18%，達到創歷史新(xin)高(gao)的(de)1240億美元。此外，日(ri)(ri)本半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)制造裝置(zhi)協會(hui)（SEAJ）認(ren)為(wei)ChatGPT為(wei)代表(biao)的(de)生成式AI有(you)望帶來更大(da)(da)規(gui)模的(de)邏輯、存儲芯片投(tou)資，因此預估(gu)2024年(nian)(nian)(nian)度（2024年(nian)(nian)(nian)4月-2025年(nian)(nian)(nian)3月）日(ri)(ri)本半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備銷售額將(jiang)年(nian)(nian)(nian)增30%。

半(ban)導體清洗設備龍頭(tou)，全面布(bu)局濕法設備大平臺。

公司經過多(duo)年持(chi)續的(de)研發投入(ru)和技術積累，先(xian)后開發了前道(dao)半(ban)(ban)導(dao)體工(gong)藝(yi)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，包(bao)括(kuo)(kuo)清洗(xi)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)（包(bao)括(kuo)(kuo)單(dan)片、槽式(shi)、單(dan)片槽式(shi)組合、CO2超臨界清洗(xi)、邊(bian)緣和背(bei)面(mian)刷洗(xi)）、半(ban)(ban)導(dao)體電鍍設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、立式(shi)爐管(guan)系列設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)（包(bao)括(kuo)(kuo)氧化、擴散、真(zhen)空(kong)回火、LPCVD、ALD）、涂膠顯影Track設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、無應(ying)力拋光設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)；后道(dao)先(xian)進封(feng)裝工(gong)藝(yi)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)以(yi)及硅材料襯底制造工(gong)藝(yi)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)等，半(ban)(ban)導(dao)體濕法平(ping)臺型龍頭公司已然形成。我們認為(wei)，公司在(zai)清洗(xi)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、電鍍設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)有較為(wei)顯著(zhu)的(de)市場份(fen)額，將(jiang)以(yi)此為(wei)基不(bu)斷增強在(zai)各(ge)個新環(huan)節(jie)的(de)競爭(zheng)力持(chi)續成長。

2023年三季(ji)報(bao)亮眼，在(zai)手訂(ding)單高增預示成長確(que)定(ding)性。

2023年(nian)前(qian)三季度公(gong)司(si)實(shi)現(xian)營收(shou)27.5億(yi)(yi)元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)+39.01%，實(shi)現(xian)歸母(mu)凈(jing)利(li)潤6.73億(yi)(yi)元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)+52.57%，其中，23Q3單季度實(shi)現(xian)營收(shou)11.4億(yi)(yi)元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)+29.17%，實(shi)現(xian)歸母(mu)凈(jing)利(li)2.33億(yi)(yi)元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)+14.16%。同(tong)(tong)(tong)時，公(gong)司(si)公(gong)布(bu)截至2023年(nian)9月27日在手訂單總金額(e)為67.96億(yi)(yi)元（含(han)已(yi)簽(qian)訂合同(tong)(tong)(tong)及已(yi)中標尚未(wei)(wei)簽(qian)訂合同(tong)(tong)(tong)金額(e)），較2022年(nian)同(tong)(tong)(tong)期大(da)幅增長(chang)46.33%，預(yu)示未(wei)(wei)來業績有望(wang)持(chi)續高(gao)速增長(chang)。

盈利預測與估值

公(gong)司作為(wei)國內半導體清(qing)洗設(she)(she)備(bei)設(she)(she)備(bei)龍頭，將立足(zu)清(qing)洗設(she)(she)備(bei)，持續開拓新產品，打造半導體設(she)(she)備(bei)平臺(tai)型企業(ye)，穩健預計公(gong)司未(wei)來三年(nian)營(ying)收分別(bie)為(wei)40.36/51.42/62.84億(yi)元(yuan)，同比(bi)增長40.49%/27.40%/22.21%；實現歸母凈利潤8.70/11.11/13.95億(yi)元(yuan)，同比(bi)增長30.20%/27.61%/25.56%，對應2022-2024年(nian)PE分別(bie)為(wei)52/40/32倍(bei)，給予“買入”評級。

風險提示

新(xin)市場(chang)開(kai)拓(tuo)不及預期(qi)的風(feng)(feng)(feng)險(xian)(xian)；關鍵上游設備、零部件斷供風(feng)(feng)(feng)險(xian)(xian)；市場(chang)競爭風(feng)(feng)(feng)險(xian)(xian)；技術(shu)創(chuang)新(xin)風(feng)(feng)(feng)險(xian)(xian)；政(zheng)府補助與稅(shui)收優惠(hui)政(zheng)策變動的風(feng)(feng)(feng)險(xian)(xian)；國際貿易(yi)爭端惡化(hua)風(feng)(feng)(feng)險(xian)(xian)

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)