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電科芯片：公司暫無封裝測試環節

每日經濟新聞 2023-11-24 15:31:06

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好請問貴公司和旗下子公司有涉及半導體封裝業務和相關布局合作嗎

電科芯片（600877.SH）11月24日在投資者互動平臺表示，公司是Fabless模式，即以設計研發為主的硅基模擬集成電路公司，公司暫無封裝測試環節。

(記者 畢陸名)

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