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金橙子：公司產品下游應用領域包括半導體領域

每日經濟新聞 2023-11-17 18:13:52

每經(jing)AI快訊，有投(tou)資者在投(tou)資者互動平(ping)臺(tai)提(ti)問(wen)：請問(wen)公司產品是否有應用到半導體先進制程設備當(dang)中？

金橙子（688291.SH）11月17日在投(tou)資者(zhe)互動平臺(tai)表示，公(gong)司(si)產品下游應用(yong)領域(yu)包括半(ban)導(dao)體(ti)領域(yu)，公(gong)司(si)暫沒(mei)有其是否應用(yong)于半(ban)導(dao)體(ti)先進(jin)制程領域(yu)的相關信息。

(記者 王可然)

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