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同興達：子公司昆山芯片金凸塊全流程封裝測試項目啟動量產

2023-10-18 20:14:27

每經AI快訊，10月18日晚間，深圳同興達科技股份有限公司（同興達，002845)公告，10月18日，子公司昆山同興達芯片金凸塊全流程封裝測試項目量產儀式在昆山舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司等國際知名IC設計大廠蒞臨參加，標志公司先進封裝測試項目大規模量產化與市場化開啟，進一步深化了與上游公司的合作模式。

責編 王曉波

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