每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司(si)的各種電子級產品(pin)的最新生產進度情況是否可以介紹(shao)下？實驗(yan)室階段，還是試(shi)車階段？

國風新(xin)材（000859.SZ）10月10日在投資者互(hu)動(dong)平(ping)臺表(biao)示，公司新(xin)產品(pin)芯片封裝用(yong)聚酰(xian)(xian)亞(ya)(ya)胺薄膜(mo)（COF 封裝用(yong)高(gao)強(qiang)高(gao)模 PI 薄膜(mo)）經(jing)(jing)下游(you)客戶試用(yong)反饋，產品(pin)綜合性能(neng)優秀；高(gao)透高(gao)亮功能(neng)聚酯薄膜(mo)（BOPET 高(gao)透高(gao)亮離保基膜(mo)）經(jing)(jing)過研(yan)發中心課題組(zu)技術攻關(guan)，突破關(guan)鍵技術難題，成(cheng)(cheng)功應用(yong)在 OCA 涂(tu)布等光(guang)學(xue)顯(xian)示領域(yu)；熱塑性聚酰(xian)(xian)亞(ya)(ya)胺（ TPI）復合膜(mo)研(yan)發按計劃順利推進，目(mu)前已(yi)進入小試階段(duan)；半導體封裝用(yong)光(guang)敏聚酰(xian)(xian)亞(ya)(ya)胺（PSPI）光(guang)刻膠研(yan)發取得階段(duan)性成(cheng)(cheng)果，目(mu)前處(chu)于(yu)實驗室送樣檢測階段(duan)，檢測部分數據良好。

(記者 王可然)

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