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中信證券：半導體整體行業有望迎來進一步修復反彈

2023-09-20 08:09:58

每經(jing)AI快訊，中信(xin)證(zheng)券指出，結合當前半導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)銷售額、咨詢機構的預測情況以(yi)及國內外半導體(ti)廠商的表現(xian)及展望，半導體(ti)周期已經(jing)進(jin)入觸底反(fan)彈階段，當前AI、SIC等(deng)方向存在結構性高增長機遇；展望2024年，半導體(ti)整體(ti)行(xing)(xing)業(ye)有(you)望迎來(lai)進(jin)一(yi)步修(xiu)復(fu)反(fan)彈，其(qi)中存儲板塊有(you)望率先上行(xing)(xing)。（一(yi)財）

責編 袁東

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