每經記(ji)者(zhe)｜楊建    每經編輯｜彭水萍

近期的A股(gu)，市(shi)場期望會(hui)迎來(lai)“金九”行情，但(dan)是受到外部因素(su)的影響，A股(gu)走勢還是比較糾(jiu)結。

東莞證券分析認為，監管層不斷釋(shi)放利好的背景下，尤其是央行年內第二次降準，有(you)助(zhu)于提升市場(chang)風險偏好(hao)，加快(kuai)市場(chang)從“政策底(di)”切換(huan)至“市場(chang)底(di)”的過程，市場(chang)有望企穩修復、回升。

圖片來(lai)源：每日經(jing)濟新聞 劉國梅（資料圖）

（一）重磅消息

1、中國證券(quan)投(tou)資基(ji)(ji)金業(ye)協會(hui)(hui)公(gong)募基(ji)(ji)金委員會(hui)(hui)工作會(hui)(hui)議(yi)在青島召開。會(hui)(hui)上，委員們(men)充(chong)分交換(huan)意(yi)見，認(ren)為公(gong)募基(ji)(ji)金行(xing)業(ye)應進(jin)一步增強(qiang)高質量(liang)發展的(de)決心，堅定信心、振奮精神、深化改革(ge)(ge)、提升能力(li)，以實際行(xing)動(dong)踐行(xing)專業(ye)投(tou)資者(zhe)的(de)責任擔當。一是(shi)探索多元化發展路徑(jing)；二(er)是(shi)注(zhu)重投(tou)資者(zhe)體(ti)驗與(yu)獲得感，深化基(ji)(ji)金費率改革(ge)(ge)；三是(shi)夯實行(xing)業(ye)文化建設(she)；四(si)是(shi)強(qiang)化養老(lao)金服務(wu)能力(li)，創設(she)適配(pei)個人養老(lao)需求的(de)產品。會(hui)(hui)議(yi)還強(qiang)調，公(gong)募基(ji)(ji)金要正確看待市(shi)場(chang)短期波(bo)動(dong)，把握長期向好的(de)大勢，強(qiang)化逆(ni)周期思維。 

2、據央視從國(guo)鐵(tie)集團(tuan)獲悉，鐵(tie)路(lu)部(bu)門9月15日開始發(fa)售國慶(qing)黃金周(zhou)假期第一天即9月29日車票，當日售票量達(da)到(dao)2287.7萬張，其中鐵(tie)路12306網(wang)站（含客戶端）售票(piao)量達到2095萬張，均創單日售票量(liang)歷史新高。鐵路(lu)部門(men)全(quan)力應對售票高峰，12306系統(tong)運行平穩有序。9月15日售票量再創歷史(shi)新高，鐵(tie)路12306系統訪問量達532億(yi)次，反映了(le)即將到來的國慶黃(huang)金周旅客(ke)出行需求更為強勁。 

（二）頂級券商最新研判 

國盛證券：央行降準“閃(shan)電”落地，市場或(huo)迎反彈預期

概要(yao)：9月14日，央行意外宣布下調金(jin)融機構存(cun)款準備金(jin)率0.25個百分點，釋放(fang)流(liu)動(dong)性約1.2萬(wan)億元。這是今年以來(lai)第二(er)次降準(zhun)，此舉(ju)表明(ming)央行(xing)有意(yi)延續寬松的貨幣政策，以(yi)維(wei)持(chi)(chi)流動性(xing)的相(xiang)對充裕(yu)，支持(chi)(chi)實體經(jing)濟(ji)持(chi)(chi)續恢復向好。 

1、降準背景：經濟下行壓力加大，流動(dong)性偏緊(jin)

近期(qi)國內外(wai)經(jing)濟形勢(shi)都出現了一些變化。8月份各項經濟數據(ju)普遍低于(yu)預(yu)期，經濟(ji)增長(chang)的韌性和(he)穩定性受到了(le)一(yi)定的考驗。美國經濟(ji)復(fu)蘇勢頭強勁，通(tong)脹壓(ya)力持續上升，海外流動(dong)性環境發生變化。央行選擇(ze)在9月中旬“閃電”降準，既是(shi)對經濟下行壓力的及時應對，也是(shi)對流動性(xing)偏(pian)緊的有(you)效(xiao)緩(huan)解。

2、降準效果(guo)：釋(shi)放流動性約1.2萬億(yi)元，降低社會融資成本(ben)

根據央行公告，本次下調后，金融機構(gou)加權平(ping)均存(cun)款準備金率約為7.4%。按照目前(qian)金融機(ji)構存款余額約為100萬億元(yuan)計(ji)算，本次降準可釋放流動性約1.2萬(wan)億元。其中約4000億元用于(yu)置(zhi)換(huan)到期(qi)的中期(qi)借貸(dai)便利（MLF），約8000億元用于增加銀行(xing)體(ti)系可貸資金。本次降準還(huan)將帶來社會融資成本的(de)下降。 

3、降準意義：延續寬松(song)貨幣(bi)政(zheng)策基調，穩固支持實體經濟恢復

央行在公告中表(biao)示，保持流(liu)動性(xing)合(he)理充裕，保持信貸(dai)合(he)理增長，保持貨幣(bi)供應(ying)量和社會(hui)融資規模增速同名義經(jing)濟增速基本匹配。說明(ming)央行仍然(ran)堅持穩(wen)健貨幣(bi)政策(ce)不(bu)變，并沒有(you)轉向激進的(de)寬松政策(ce)。同時也表(biao)明(ming)央行有(you)意延續寬松的(de)貨幣(bi)政策(ce)基調，不(bu)會(hui)過早(zao)收(shou)緊貨幣(bi)政策(ce)，以(yi)免(mian)對經(jing)濟復蘇造(zao)成不(bu)利影(ying)響。 

4、降準影響：提振市場(chang)(chang)信心，助力市場(chang)(chang)反彈

本次(ci)降準的落地時間和執(zhi)行時間皆快于預期，掃除了(le)近(jin)期有部(bu)分資金對于市場流動性收(shou)緊的擔憂，一定程度(du)上有利(li)于市場風險偏(pian)好(hao)的提升。另外8月社(she)融數據整體超預期地轉好，管理層也(ye)針對持(chi)續(xu)貶值(zhi)的人(ren)民幣匯率釋放維穩(wen)信號，若后續(xu)匯率趨于穩(wen)定，9、10月份的各項經濟數據能持續改善(shan)，市場(chang)走出一波強勢的上漲(zhang)行情也未嘗不可(ke)期。國盛證券認為(wei)，本次降準將有利于提振市場(chang)信心，助(zhu)力(li)市場(chang)反彈(dan)。 

5、操作策(ce)略：多看(kan)少(shao)動，耐(nai)心持股為(wei)主，重點(dian)觀察(cha)創業板指(zhi)何時止跌企穩。方向上可關注(zhu)華為(wei)產業鏈、存儲(chu)芯片、光(guang)模塊(kuai)等(deng)資金關注(zhu)度(du)較高的(de)(de)(de)熱門題材的(de)(de)(de)交易性機會(hui)。同時也可適當關注(zhu)受益(yi)于降準(zhun)和(he)流動性改善的(de)(de)(de)金融和(he)周期板塊(kuai)，以及受益(yi)于經濟回升和(he)消費(fei)升級(ji)的(de)(de)(de)成長板塊(kuai)。 

東莞證券：央行年內第二次降準，釋放積極信號，市場有望企穩修復

1、經(jing)濟恢復(fu)(fu)基礎尚不牢固，市(shi)場主體情緒仍有修復(fu)(fu)空間

央(yang)行9月14日(ri)公布(bu)，將于次(ci)日(ri)（9月15日(ri)）全面(mian)降準(zhun)0.25個百分點(dian)。本次降準(zhun)節奏之(zhi)快，充分體現出管理層積極回應(ying)市場主體關切， 鞏固經濟回升(sheng)向好(hao)的決心。 　　

信貸數據，8月社(she)融、信貸數(shu)據顯著(zhu)好(hao)轉，高基(ji)數(shu)背(bei)景下仍實現同比多(duo)增，超出市(shi)場預期。雖經濟穩增長(chang)政(zheng)策(ce)應出盡(jin)出，但(dan)當前經濟基(ji)本面仍處于弱修復(fu)階段，市(shi)場主體(ti)情緒仍有修復(fu)空間(jian)。 　　

2、降準目(mu)的：此次降準可從(cong)以下5個方面進行解(jie)讀：

第一，從8月的宏(hong)觀數據(ju)來看，當前(qian)我國經(jing)濟(ji)基本面(mian)仍(reng)處于(yu)弱修(xiu)復(fu)階段，通(tong)過降(jiang)準釋放流動性，以(yi)助力經(jing)濟(ji)加快恢(hui)復(fu)的必要(yao)性有所提高。

第二，7月24號政(zheng)治局會議過后(hou)，針對投(tou)資(zi)、消費以及進出(chu)口的穩增長政(zheng)策密集(ji)落地。貨幣政(zheng)策和財(cai)政(zheng)政(zheng)策亦積極發(fa)力，但(dan)市場主(zhu)體情緒仍有(you)修復空間。此次降準具有較強的信號意義，從而帶動(dong)市(shi)場主體(ti)信心的進一步修(xiu)復。

第三，當前(qian)商業銀行(xing)凈(jing)息(xi)差處于(yu)歷史低位疊加存量(liang)房貸利(li)(li)率調整(zheng)政策落地，加大(da)銀行(xing)利(li)(li)潤下(xia)行(xing)壓力。本(ben)(ben)次降(jiang)(jiang)準將降(jiang)(jiang)低金(jin)(jin)融(rong)機構資金(jin)(jin)成本(ben)(ben)每(mei)年(nian)或超50億元，保持(chi)銀行的合理利(li)潤(run)。

第四(si)、在專項(xiang)債發行節奏(zou)加快、市場逐(zhu)漸迎(ying)來(lai)年內MLF到(dao)期高峰(feng)、稅期臨(lin)近、季末監管考(kao)核等因素(su)下，市場(chang)對(dui)(dui)資(zi)金需(xu)求有所增大。降準形成流動(dong)性支持，緩解(jie)近期市場(chang)對(dui)(dui)資(zi)金面(mian)的擔憂情緒。

第五、目前存(cun)款(kuan)準備金率的水平(ping)都不高了(le)，進一步(bu)調整(zheng)的空間變小(xiao)了(le)。全面降準0.25個百分(fen)點或為(wei)后續貨幣政策(ce)操作預留(liu)空間。 　　 

3、對市場影響：此次降準幅度符(fu)合預期(qi)， 降準將為市場注(zhu)入增量資金(jin)， 促進(jin)經(jing)濟(ji)加快修復，釋(shi)放積極信號，強化(hua)市(shi)場(chang)信心。但若后續經(jing)濟(ji)穩(wen)增長(chang)壓力增大，不排除央行通過降準釋(shi)放流動性，從而加大對實(shi)體經(jing)濟(ji)的支持(chi)力度。

4、整(zheng)體來看，降(jiang)準不僅給(gei)實體經(jing)濟帶(dai)來積(ji)極(ji)影(ying)響，也給(gei)股市帶(dai)來提(ti)振作用，提(ti)升(sheng)兩市交(jiao)投情緒。當前穩(wen)(wen)經(jing)濟、穩(wen)(wen)外匯等政策(ce)密集部署(shu)，印花稅減半征收、證監(jian)會(hui)政策(ce)“三箭齊發”、險(xian)資(zi)(zi)增(zeng)量資(zi)(zi)金入市(shi)(shi)(shi)空(kong)間打開等資(zi)(zi)本市(shi)(shi)(shi)場利好(hao)政(zheng)策落(luo)地，上市(shi)(shi)(shi)公(gong)司業績底部(bu)或已現，將帶動(dong)市(shi)(shi)(shi)場主體信心的修復。本次降準有助于提升市(shi)(shi)(shi)場風險(xian)偏好(hao)，加(jia)快市(shi)(shi)(shi)場從“政(zheng)策底”切換至“市(shi)(shi)(shi)場底”的過程，市(shi)(shi)(shi)場有望企穩(wen)修復。建(jian)議關(guan)注(zhu)金融(rong)、房地產(chan)、機(ji)械設(she)備和(he)TMT等行(xing)業。

（三）券商行業掘金

華金(jin)證券：半導體設備(bei)自主可控加速(su)，先進(jin)封裝領(ling)域迎來新機遇

概要：近日(ri)，上海微電(dian)子(zi)裝備（集團(tuan)）股份有(you)(you)限(xian)公司中標珠(zhu)海天成先(xian)進半導體科技有(you)(you)限(xian)公司的光刻機采購項目(mu)，共(gong)計4臺，涵蓋高精度光刻機(ji)和亞微米光刻機(ji)。這是國產(chan)光刻機(ji)在先進封裝領域的重要(yao)突破。建議(yi)關(guan)注半(ban)導體(ti)設(she)備(bei)產業鏈中的光刻(ke)機、研磨機、凸(tu)塊機、封裝測(ce)試設(she)備(bei)等環節，以(yi)及先進(jin)封裝廠(chang)商和芯片設(she)計廠(chang)商。

1：光刻(ke)機是先進封裝的核心設備，國產化進程加速

光(guang)刻(ke)機是(shi)半導體制造(zao)過程中(zhong)最重(zhong)要的設備(bei)之一，光(guang)刻(ke)機既可以(yi)(yi)用(yong)在(zai)(zai)前道工藝(yi)，也可以(yi)(yi)用(yong)在(zai)(zai)后(hou)道工藝(yi)，前道光(guang)刻(ke)機用(yong)于芯片的制造(zao)，曝光(guang)工藝(yi)極(ji)其(qi)復(fu)雜，后(hou)道光(guang)刻(ke)機主(zhu)要用(yong)于封裝測試，實現高性能的先進封裝，技(ji)術難度(du)相對較小。

國內目前主要的(de)光刻機供應商(shang)為上海微電(dian)子(zi)等，近日上海微電(dian)子(zi)中標珠(zhu)海天成的(de)4臺光(guang)(guang)刻(ke)機采購(gou)項目，包括(kuo)高精度(du)光(guang)(guang)刻(ke)機和亞微米光(guang)(guang)刻(ke)機，可滿足(zu)FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進(jin)封裝形式的需求。這(zhe)是國(guo)產(chan)光刻(ke)機在先進(jin)封裝領域(yu)的重要突破(po)，為該環節光刻(ke)機自主可(ke)控夯實基礎。 

2：先進封(feng)裝技術是(shi)半(ban)導(dao)體產業發展(zhan)的重要方(fang)向，對半(ban)導(dao)體設備需(xu)求持(chi)續增長

隨(sui)著5G、物聯網、高性能運(yun)算等新興領域的(de)(de)發展，對芯片(pian)性能、功耗、成本等方(fang)面(mian)提(ti)出(chu)了(le)更(geng)高的(de)(de)要求。傳統(tong)的(de)(de)單晶(jing)圓規(gui)模化制造已(yi)經(jing)(jing)難以(yi)滿(man)足這些需(xu)求，而先(xian)進封裝技(ji)(ji)術(shu)(shu)則可以(yi)通過多晶(jing)圓堆疊、異構(gou)集成等方(fang)式(shi)實現(xian)芯片(pian)性能的(de)(de)提(ti)升和(he)功耗的(de)(de)降低。先(xian)進封裝技(ji)(ji)術(shu)(shu)已(yi)經(jing)(jing)成為(wei)半導體(ti)產業(ye)發展的(de)(de)重(zhong)要方(fang)向之一。集微咨詢(xun)預(yu)計(ji)，中國先進封裝產值在2023年將達到1330億(yi)元，約占中國(guo)總封裝市場39%。 

除了光刻機(ji)(ji)之外，先進封(feng)裝還需要研磨機(ji)(ji)、凸(tu)塊機(ji)(ji)、封(feng)裝測試設(she)(she)備(bei)等設(she)(she)備(bei)。其中研磨機(ji)(ji)用于晶圓薄化，凸(tu)塊機(ji)(ji)用于制作金屬(shu)微(wei)球(qiu)連接，封(feng)裝測試設(she)(she)備(bei)用于檢測芯片性能和可靠性。這些設(she)(she)備(bei)的國產(chan)化進程也在加速。 

3：投資建議(yi)：關(guan)注半導體(ti)設(she)備產業(ye)(ye)鏈(lian)和先(xian)進封裝領域的龍(long)頭(tou)企業(ye)(ye)

隨(sui)著5G、物聯(lian)網、高性能運算(suan)等新興領域的發(fa)展，先進封裝技(ji)術將越來越重要，對(dui)半導(dao)(dao)體設備的需求將持續增長。建議(yi)關(guan)注半導(dao)(dao)體設備產業鏈：光刻機、研(yan)磨機、凸(tu)塊機、封裝測試設備等環節，建議(yi)關(guan)注：中微公司、長電科技(ji)，華(hua)天科技(ji)、紫(zi)光國微等。

民生證券：華為5.5G技(ji)術領(ling)先(xian)，通信行業迎(ying)來(lai)新機遇

概要：華為近日宣布率先完成5.5G（5G-Advanced）全部功能測試用例，實現了下行(xing)(xing)萬(wan)兆(zhao)、上(shang)行(xing)(xing)千兆(zhao)、連(lian)接密度提(ti)升10倍等(deng)技(ji)術突(tu)破。這標志著ICT行業即將(jiang)邁入5.5G時代，我們建(jian)議關注通信(xin)產(chan)業鏈中的天線(xian)、射頻、濾波器(qi)、通信(xin)連接器(qi)、通信(xin)熱管理(li)等環節，以及主設(she)備和算力供應商。

1、5.5G是什么？是5G的演進版本，也是6G的探索方(fang)向

5.5G是在5G的基礎(chu)上，對其不足之處進行(xing)修正和加強(qiang)，給6G發(fa)展(zhan)探索新(xin)方向的過渡版(ban)本。其定位主要有三個方面：一是提(ti)升網絡(luo)性(xing)能，實(shi)現下(xia)行萬兆、上行千兆、連接密度提(ti)升10倍等目標；二(er)是拓展網(wang)(wang)絡(luo)能力(li)，支(zhi)持(chi)更多的(de)(de)頻段、更高的(de)(de)自動(dong)化(hua)和智能化(hua)水平；三(san)是豐富網(wang)(wang)絡(luo)應(ying)用(yong)，滿(man)足XR、AI等(deng)高端需(xu)求，以及工業互聯(lian)網、智慧(hui)城市等(deng)垂(chui)直(zhi)領域的需(xu)求。據艾瑞(rui)咨詢預測，2021年AI+金融核心市場規模(mo)達(da)到296億(yi)元，到2026年將達(da)到666億(yi)元(yuan)，CAGR為17.6%。 

2、5.5G需(xu)(xu)要(yao)(yao)什(shen)么？需(xu)(xu)要(yao)(yao)超大帶寬頻譜(pu)和(he)多天(tian)線技術

要實現10倍于5G的傳輸(shu)速率，超大(da)帶寬頻(pin)譜和(he)多天(tian)線技術是兩(liang)大(da)關(guan)鍵因素(su)。目前5G擁有200MHz頻譜(pu)，為了拓寬頻譜(pu)，5.5G需(xu)要(yao)從6GHz頻段獲得200M-400MHz頻譜，并從毫米(mi)波頻段獲得800MHz頻譜。由(you)于6GHz的覆蓋(gai)更(geng)差，需要(yao)通過升(sheng)級的天(tian)線技術解決覆蓋(gai)問(wen)題。需要(yao)比現在大(da)規模天(tian)線陣列(lie)（Massive MIMO）更強的大(da)規模(mo)天線陣(zhen)列。 

3、5.5G帶(dai)來什么？帶(dai)來產業增(zeng)量(liang)空間和應用創(chuang)新空間

5.5G對基(ji)站射頻性能、數量提出(chu)更高要求，超(chao)大(da)帶(dai)寬頻譜和(he)多天(tian)線技術帶(dai)來產業增量空(kong)間。從產業鏈環(huan)節(jie)來看，天(tian)線、射頻、濾波器、通信連接器、通信熱管理(li)等(deng)環(huan)節(jie)有望受益(yi)。同時，5.5G也將支(zhi)持XR、AI等高端應(ying)用(yong)需(xu)求，打(da)開更大(da)的(de)消費和工業市場(chang)空間。從應(ying)用(yong)場(chang)景上(shang)看，下行萬兆可以有效支(zhi)撐面向未來的(de)裸眼(yan)3D、XR等(deng)沉(chen)浸式業務(wu)體驗需求。

4、投資(zi)建議：關注通信(xin)產(chan)業鏈和(he)應用領域的龍頭企(qi)業

5.5G時(shi)代，通(tong)(tong)信(xin)產(chan)業(ye)鏈(lian)和應(ying)(ying)用領域的(de)龍頭企業(ye)將(jiang)受益于(yu)技術升級(ji)和市場拓展的(de)雙重紅利。我們建(jian)議關(guan)(guan)注(zhu)通(tong)(tong)信(xin)產(chan)業(ye)鏈(lian)：天線(xian)、射頻、濾波器(qi)、通(tong)(tong)信(xin)連(lian)接器(qi)、通(tong)(tong)信(xin)熱管理等(deng)(deng)環節，建(jian)議關(guan)(guan)注(zhu)：通(tong)(tong)宇通(tong)(tong)訊(xun)、盛路通(tong)(tong)信(xin)、武漢凡谷、阿萊德(de)、燦(can)勤科(ke)技、意華(hua)股份、飛榮達等(deng)(deng)。主(zhu)設備供應(ying)(ying)商(shang)，建(jian)議關(guan)(guan)注(zhu)：中興通(tong)(tong)訊(xun)、工(gong)業(ye)富聯等(deng)(deng)。算力(li)供應(ying)(ying)商(shang)，建(jian)議關(guan)(guan)注(zhu)：紫(zi)光國(guo)微、中科(ke)曙光等(deng)(deng)。

封面圖片來源：視覺中-VCG211298090733