每經(jing)AI快訊，有投(tou)資(zi)者在投(tou)資(zi)者互動(dong)平臺提問：請問公(gong)司是否(fou)有用于先進封裝的(de)(de)鍵合設備，該(gai)設備目前有沒有相關的(de)(de)訂單？

拓荊科技（688072.SH）8月8日在投(tou)資者互動平臺表(biao)示，公(gong)司目前研制(zhi)了兩款(kuan)混合(he)鍵合(he)設備，包括晶圓(yuan)對晶圓(yuan)鍵合(he)（Wafer to Wafer Bonding）產(chan)品和(he)芯片對晶圓(yuan)鍵合(he)表(biao)面預處理（Die to Wafer Bonding Preparation and Activation）產(chan)品，主要(yao)應(ying)用(yong)于(yu)晶圓(yuan)級三維集(ji)成領(ling)域，根據公(gong)司《2022年(nian)年(nian)度報(bao)告》披露信息，這兩款(kuan)產(chan)品均已送至客戶端驗證。

(記者 畢陸名)

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