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凱格精機:公司半導體植球機滿足基板級、晶圓級、芯片級三種植球工藝

每日經濟新聞 2023-07-27 21:59:31

每(mei)經AI快(kuai)訊,有(you)投(tou)資(zi)者(zhe)在投(tou)資(zi)者(zhe)互(hu)動平臺提(ti)問:請問公司先進封(feng)裝設備有(you)哪些應用領(ling)域,市場需求如(ru)(ru)何(he)?在手訂單如(ru)(ru)何(he)?

凱格(ge)精(jing)機(301338.SZ)7月27日在(zai)投(tou)資者互動平臺表示,公司半導體(ti)植球(qiu)機滿足基板級、晶圓(yuan)級、芯(xin)(xin)片級三種植球(qiu)工藝,半導體(ti)印刷設備可(ke)(ke)應(ying)用(yong)(yong)(yong)于先(xian)進封(feng)(feng)裝的存儲器、LCD驅動器、射頻器件(jian)、邏輯器件(jian)等(deng)領(ling)域,半導體(ti)固晶設備可(ke)(ke)應(ying)用(yong)(yong)(yong)于集成電路、消費電子、通信系統、封(feng)(feng)裝器件(jian)應(ying)用(yong)(yong)(yong)等(deng)領(ling)域,半導體(ti)點(dian)膠設備可(ke)(ke)應(ying)用(yong)(yong)(yong)于半導體(ti)點(dian)錫、芯(xin)(xin)片包封(feng)(feng)、芯(xin)(xin)片級封(feng)(feng)裝等(deng)領(ling)域。

(記者 蔡鼎)

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