每經編輯｜趙云    

直播嘉賓：

梁杏：國泰量化投資部總監、基金經理

許興軍：廣發證券發展研究中心總經理、電子行業首席分析師

主持人：

蔡勁：廣發證券首席投資顧問

直播時間：7月10日13:30

一、國內算力芯片發展現狀

主持人：各位投資者大家好，歡迎來到廣發證券直播間。今天我們邀請到了國泰基金量化投資部總監梁杏總和廣發證券發展研究中心總經理、電子行業首席分析師許興軍總，跟大家聊一聊半導體芯片行業的投資機會。

我們看到，最近市場還是比較疲軟的。上半年走出來的市場主線，比如說像人工智能、中特估近期也都經歷了比較明顯的回調，當然這也跟上市公司的減持和海外加息預期，以及二季度末的資金調倉、獲利了結等因素都有關系。我們最近在直播中也跟很多嘉賓交流，大家都認為人工智能可能會給互聯網和整個科技領域帶來巨大的革命，相關的投資機會也是值得我們長期去關注和耐心等待的。

回到今天我們的直播主題，今年以來在人工智能的推動下，芯片作為算力的核心領域在三四月份是有一波表現的。但是，我們也一直聽到一個說法，就是算力所需要的這個GPU芯片主要還是被英偉達等等這些海外龍頭公司把持，國內廠商相關度不高。二位能不能給我們展開介紹一下目前國內算力芯片的現狀？

梁杏：就像蔡老師說的那樣，我們認為，人工智能很有可能是新一輪技術革命的起點。所以，我們也是非常看好這個主線的投資機會。5月18號的時候，Pony馬在騰訊的股東大會上也提出了類似的說法。

我們知道，人工智能的三要素分別是算力、算法、數據。算力普遍被認為是“卡脖子”最厲害的地方。然后芯片又是算力領域非常重要的一個組成部分，尤其是GPU芯片。有些喜歡玩游戲的投資者應該對GPU芯片比較熟悉，它在圖片識別方面能力比較強。

為什么在人工智能時代，GPU芯片用得會比較多呢？因為它有非常強的并行計算能力，所以就會導致GPU芯片在人工智能芯片里面的占比是非常高的，差不多能夠達到90%以上。而且，GPU價格是真的很貴。因為我是量化部門的，我們在量化模型的搭建或者說使用里面，會涉及機器學習的這種算法，要去做模型。實際上，要做到機器學習的話，就需要用GPU的服務器。我們現在比如說一臺服務器配兩三塊GPU芯片，就要花三五十萬了。那么，大家想一想，用于人工智能的GPU芯片，它就不是兩塊可以解決的。一臺人工智能的GPU服務器，可能要好幾十塊GPU芯片在里邊。所以大家就知道它有多貴。

但是現在，由于國際關系的變化，我們直接面臨的就是GPU芯片供不應求的狀況。通常這些都是屬于禁運或者限售的狀況，所以我們獲得GPU芯片的難度越來越高。那我們就要自己生產，但是也有問題。倒不是說我們的生產能力或者設計能力不行，而是我們在更前端的半導體材料和設備這些上游領域受到的制約更嚴重。所以我們在國產替代方面，還面臨著非常漫長的路要走。

我們稍微給大家梳理了一下這個邏輯，人工智能現在非常重要，或者說它是一個未來很重要的新興技術。在這個領域，涉及到算力、算法和數據，但是在算力領域我們被卡脖子得最為厲害。其實不代表說算法和數據不重要，尤其是算法現在可能還是開源的狀態，大家會覺得沒有像算力被“卡脖子”那么厲害。芯片領域的“卡脖子”，它又集中在GPU芯片，因為我們不能實現自主可控。這背后又跟上游的半導體設備和材料被進一步“卡脖子”有關系。

這也是我們為什么現在要發行半導體設備材料ETF（159516）的原因。我們希望能夠在半導體芯片這個長期高成長的賽道里面，篩選出來自主可控、國產替代空間最大的上游設備材料公司，幫助投資者把握這其中的投資機會。

我們在當前推出這個產品，也是因為在新技術的起點上，現在特別缺少這些東西。所以我們也希望一方面能夠在二級市場上籌集資金，幫助國家相關上市公司去推進產業的發展，同時也能夠為投資者提供相關的工具產品，更好地參與到相關的行情機會里面去。

主持人：好的，那請許總幫我們介紹一下目前國內AI芯片的現狀。

許興軍：剛剛梁總演大概介紹了人工智能時代下對整個AI芯片的影響。客觀來講，我們現在也做了很多分析，寫了很多關于人工智能對整個硬件部分的影響。

現在這個節點呢，其實大家更多看到的是關于訓練端的AI的一些影響。客觀來講，訓練的部分其實對于整個AI芯片的消耗量是不大的，最大的應用部分主要還在推理端。那這個部分在明年我們應該能看到，因為今年市場更多的還是關注一些大模型搭建的部分，明年我們能更多看到一些模型搭完之后在應用端的落地。這個部分才是對整個AI影響力度最大的地方。

從算力增長的角度來講，我們認為，明年相較于今年應該會有數倍以上的增長。這就是整個產業鏈在目前的趨勢下，它有基本面邏輯的一個點。總結來講，就是說今年是訓練為主，明年可能是推理為主，推理對整個AI的消耗會遠大于訓練端。所以明年應該來講是整個AI服務器大幅增長的第一年。

這就是目前我們看到的第一點，我們要強調的一點是，整個AI行業現在正在經歷一個快速爆發的階段，所以對AI芯片的需求在未來也會呈現指數級增長的態勢。

整個AI服務器里面，我們從架構角度來講，剛剛梁總也提到了，GPU芯片很貴，一臺服務器里面基本上60%的報價主要還是來自于GPU。當然，目前海外龍頭公司的GPU在市場上有很強的競爭力，出現了供不應求的狀態。

大的背景就是，人工智能時代下，這個推力的落地將帶動整個AI的量從今年就開始起來，明年會呈現一個更大幅度的增長。但是，確實中美之間的一些關系變化使得我們不能完全采購到海外龍頭公司的GPU。所以，他們在這個版本上面做了一些劃分。比如說A100和H100，這是目前主流的GPU，可以用來做AI相關的一些算法，但是其實我們買不到。大陸這邊能買到的所謂的閹割版，叫A800或者H800，那它性能上是有一些衰減的。這就會對國內AI算力的布局和發展產生一些影響。

所以，從另一個角度來講，在這么大的一個產業趨勢下，各個國家都在奮起直追。在布局AI算力這方面，我們也不能缺席。一方面我們也盡可能去布局一些能買到的算力芯片；另一方面，我們覺得下一步更重要的一點還是要加大我們在AI芯片自主可控方面的研發和投入。芯片設計部分，其實國內目前已經有一些廠商做出了一些相應的產品，但如果現在就直接跟海外最龍頭的公司的性能去做對標，那還是有一定的差距。當然，技術它本來就是在不斷迭代和跟進中。比如我們2018年看國內半導體發展情況，那時候中美摩擦第一次開始發生，當時我們國內半導體設備和材料跟海外還是有一定的差距，但經過五六年的發展，其實我們整體的成長力度是很大的。

所以，我們回到AI芯片本身，我覺得也是這么一個狀況。市場空間非常大，那么也就有很大的國產替代需求。目前國內也有一定的芯片基礎，在這種大背景下，我們也相信，國內的AI芯片會迎來一個比較大的機遇，在未來的成長中也會有一個比較大的空間。

剛剛梁總也提到了，芯片設計只是其中一個環節，未來更多還是要全產業鏈打通，也就是從制造端打通，這又會受限于剛剛我們提到的設備材料的國產化布局。所以，實際上從產業鏈整個維度上來講，它又是環環相扣的，一定要在材料和設備端加快國產化的布局，通過在制造端形成一定的產業競爭力，才能實現芯片端的自主可控。

所以不管怎么樣，我們認為，整個人工智能浪潮下，未來對于AI芯片的需求會呈現井噴的態勢。但是在中美摩擦的背景下，又使得我們必須加快AI芯片的國產化布局，那國產化的布局重點又在于打通整個半導體產業鏈，我覺得這個就是未來我們在AI芯片領域的一條出路。

二、半導體芯片產業鏈分析

主持人：好的，謝謝許總，那么聽完剛才二位的講解，我們明顯的感受到，如果沒有這個半導體設備和材料端的自主可控，我們永遠都是被卡脖子的狀態，國外隨時可以通過對制造端的控制來影響我們整體芯片端的生產。

梁總剛才也提到了半導體設備材料ETF，這個基金目前正在廣發證券重磅發行，代碼是159516，也歡迎大家去關注。

接下來，我們就再展開看看半導體芯片產業鏈，請梁總跟大家介紹一下，產業鏈上中下游都包括哪些環節，我們制造一個半導體都需要利用到哪些設備和材料？

梁杏：整個半導體產業可以分成上游、中游、下游。上游主要是設備和材料，中游的話就是設計和制造，下游是封裝和測試。

如果要去比較上中下游里邊目前的國產化程度，我們在下游的封測方面發展的其實還可以，在國際市場上也有不錯的市場份額。封測的技術沒有那么難，我們又通過收購了之前的一些大廠實現了一定程度上的自主可控。

中游設計和制造，我們也有自己的廠商，只是可能沒有像海外市場龍頭公司那么好用。然后在上游的設備和材料領域，剛才也提到了，我們確實要相對短缺一些。

半導體是一個行業，芯片是這個行業產出的結果。大家可能拆開比如說手機，或者拆開一些電路之類的東西，都能看到有芯片在里邊。要產出高品質的芯片，那它的這個制造的環節或者說工藝應該來說還是蠻復雜的。會用到前道制造設備包括光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、清洗設備、機械拋光設備以及擴散設備。這些是前邊的制造環節要用到的。之后在封裝領域，也會有各種各樣的一些設備，比如說晶圓減薄機、劃片機、貼片機、引線鍵合機、塑封機及切筋成型機等。

但是，我們剛才說的前道和后道，相比之下還是前道更重要，主要涉及到這個晶圓的制造，這塊是更重要的。我們剛才也給大家講了，在封測領域技術難度沒有那么高，我們的自主可控程度也比較高。現在最缺的其實還是在前道的這個設備和材料。

那從一個晶圓廠投產的過程來說。大家跟我設想一下，假如我們現在都是大老板要開一個晶圓廠，手拿十億的現金，然后這個晶圓廠大家知道投下去花錢最多的是哪里嗎？其實80%的錢還是要花在這個設備上，這個投進去了以后就是要不斷的折舊攤銷了。然后這個80%里邊的80%（也就是6.4億元）又要投在晶圓制造環節。晶圓制造的環節里邊最重要的是三大類設備--光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備。然后這三類差不多每類要占到1/5，也就是說這三類合起來就已經占到60%以上了。這也是整個半導體生產線里邊最重要、最有價值量的環節了。現在呢，這一塊也是被海外龍頭公司把持了。

目前來說，光刻機方面，我們現在28納米還沒有看到官宣，就是還沒有能夠國產化。90納米是一個非常成熟的制程，我們是可以自己去國產的。28納米前幾年一直有在說要在今年去投產，但是到現在為止，應該還沒有看到官宣的消息。

然后刻蝕機其實我們還好，我們現在能夠做的這個精度算比較高的。我們國家也有很好的這個廠商。薄膜沉積的話，我們的國產化率也不算特別高。這三類重要設備里面，我們可能在刻蝕機領域相對來說國產化率要高一點，但是在光刻和薄膜沉積這兩個領域不是特別高，這是目前的一個現狀。如果要平均算下來，整個設備的國產化率已經從2018年之前的10%-15%左右提升到了大約20%-25%的水平。

大家不要小看這25%。星星之火可以燎原，有了這25%，我們就能夠向更高的國產化率去進發，所以大家也不要失去信心。雖然我們現在國產化率還不夠高，那這反過來它也就意味著我們還存在非常大的國產替代的空間。

最近，大家也知道有一個新聞，就是這個荷蘭政府在6月30號的時候發布對半導體設備的出口管制。其實現在在海外市場上，荷蘭、日本他們都有非常好的光刻機設備生產企業，尤其是荷蘭的阿斯麥，它是世界領先的水平。我們之前都是從它那里進口光刻機，當然也沒有進口幾臺，因為中間有發生國際關系的變化，導致了我們現在7nm的光刻機一直沒有買到。我們之前用DUV光刻機造過14nm和7nm的芯片，后來也因為中美關系的變化不允許使用這樣的機器去制造更先進制程的芯片。

所以，這是之前我們遇到的很多障礙，現在由于荷蘭政府又出臺了這樣的一個政策，我們先進制程的設備買不到怎么辦，還是要自主可控對吧，自強自立才能夠把事情做起來。所以前面還是有很長的路要走的。這就是我們當前想去做半導體設備材料ETF這樣一個產品的原因之一。也是希望能夠在卡脖子卡的最緊的地方幫大家把握投資機會，一起見證我們的這個突破。

三、半導體設備材料國產化情況

主持人：好的，謝謝梁總，那么聽完梁總的介紹，我們半導體的上游材料設備的對外依賴度還是很高的，自主可控可謂是迫在眉睫。當然這也為我們國內相關的這些上市公司提供了一個廣闊的國產替代空間。

那么，從美國開始對華進行制裁以后，我們意識到核心的技術還是得自主可控，尤其是半導體芯片的制造堅決不能被人牽著鼻子走，我們看到這幾年，舉國上下對半導體產業的政策支持和資金投入都非常的巨大。大家也比較關心目前我們在半導體芯片上中下游產業鏈各個環節上的國產化進程是如何了？這其中，哪些環節的投資機會更大？也想請許總給我們大家講一講。

許興軍：好的。整個半導體的生產，從大家比較容易通俗理解的角度，我們可以把它比作成造房子。那在這個過程中，我會把每個環節的情況跟大家做一個介紹，并且把目前國內的現狀也跟大家做一個分享。

1、 半導體設計

我們造房子的時候，首先還是要設計一個圖紙，從半導體的角度來講，它就是芯片設計這個環節。根據你不同的風格，可以去設計不一樣的圖紙。比如有中式的、日式的、美式的，那這就是不同種類的一個風格。你可以把它設計成摩天大樓，也可以設計簡單一點的兩層三層小樓。設計這個領域，我們講的是制程的問題，我制程越先進當然就越難。比如我可以蓋個土房子，也可以蓋一個非常現代化的摩天大樓，所以設計環節它領域很多，種類也很多，基本上是五花八門都有。

這個環節上，目前我國的這方面能力應該還是比較不錯的。除了一些特別核心的大芯片，或者從造房子的角度來說，除了一些特別特別難造的、特別復雜的一些建筑我們做不了，其他建筑我們基本上都是可以可以有相應的產品的。在整個半導體設計領域上，目前也是這么一個現狀，就是除了一些特別復雜的大芯片我們目前還是有一定的難度。其他的常規性的芯片，比如我們把手機拆開來，里面可能百分之七八十都是一些常規的芯片，那這些領域上我們是有一定的布局和出貨的，并且很多上市公司在收入和利潤端也都有了一定的表現。

2、半導體設備材料

那么你設計完圖紙之后，就需要去生產和制造。相當于房子的圖紙設計好了之后就要去落地了。你首先得有地基，要去搭一個穩固點的地基，我們可以把它比作成整個半導體生產環節里面的基礎，就是在硅片上去長各種各樣的電路，所以硅片我們可以把它比作成是一個地基。那么在生產的過程中，你還需要非常多的水泥等各種材料，這就是半導體生產環節中的材料。

所以，從你最初的這個地基的搭建，到生產過程中各種各樣的材料（也這就是我們講的半導體材料）。那么材料這個領域，客觀來講它種類比較多，成千上萬種。每個領域相對來講占整個生產過程中的成本又不高，所以這個環節是目前國產替代進度相對比較慢的一個領域。舉個例子，假設我們以水泥為例，我在生產過程中如果換一個水泥那可有會對整個房子的生產質量產生一些影響。一旦產生影響，那會影響到整體，這個成本就變得非常高了。所以材料領域整體的導入進度自然而然就會比較慢。這也是整個芯片生產過程中面臨的一個問題。我同樣一個料號，有N多種類，所有的種類都打完，它的空間也就這么一點。

但是站在自主可控的角度來講，它又是非常重要的。所以，從它的產業趨勢看下來，目前來講空間也很大，但整體的推進力度會相對慢一點。

那么還有一塊就是半導體設備，那設備就是我們造房子里面需要用到的各種各樣的一些機器設備，來幫助我實現房子的建造。設備這個領域這幾年其實成長還是蠻快的。設備的國產替代空間也很大，以前我們都是用的進口設備為主，但是它單一設備比較貴。國產設備放量之后，它也能很快實現一個比較好的收入，而且設備的種類跟材料比也會相對少一點。所以，這幾年其實設備的國產替代進展比材料要快。

但不管怎么樣，無論設備也好，還是材料也好，它整個國產化的滲透率目前都還是比較低的，具備很大的空間。

3、晶圓代工

再往上走，我有了設備、有了材料，就可以根據圖紙去建造房子了。在這個現實社會中，造房子我們叫建筑公司對吧，那么在半導體領域里面，它就好比是一個我們叫做晶圓代工廠。它的特點就是根據設計廠商給到我的圖紙去生產。

有個圖紙和我需要的設備和材料，然后把它做成這個圖紙中的樣子。對應到蓋房子就是一層一層建造相應的房子。

那么國內在晶圓代工這個代工領域，先進制程上客觀來講跟海外還是有一定差距的。但在成熟制程上，經過這么多年發展下來，已經取得了非常大的進展。目前這種環境下，這部分也是我們可以再進一步去拓展的地方。成熟制程進一步做大做強，應該也是未來一個產業趨勢。

4、封測

晶圓代工后面需要封測，就好比房子建完后我們要進行裝飾裝修，例如粉刷。在封測領域，我們在其中扮演重要角色，在全球化來看，無論在占比還是地位上，我們都處于領先地位。因為門檻也相對較低。

5、銷售

當你完成房屋裝修后，最終可以交付給設計圖紙的廠商，并由他們進行銷售。對于芯片的整個流程，從設計開始生產制造，經過封裝和測試后，芯片交付給設計廠商再銷售給客戶。

剛剛我舉了一個形象的例子，你可以從房屋建造的維度理解。整個流程的每個環節就是這樣的現狀。

因此，總結一下，我們想表達的是，在整個生產環節中，從設計開始，中國在設計領域仍然具備優勢，除了一些核心芯片外，在大部分芯片上也有陸續的進展。然而，設計圖紙最終的實現，還需要在制造環節中進行。制造商能否制造出優質的芯片，最核心的部分在于材料和生產設備。設備越先進，材料越先進，制造的房子或芯片就越精美。

因此，整個產業鏈環環相扣。從這個角度來看，制造端是否能夠承接設計端所呈現的優質芯片的關鍵在于整個制造環節，也就是上游的設備和材料是否能夠在關鍵環節實現自主可控。考慮到當前國際環境，這可能是我們未來必須要突破的道路。

因此，從中長期的角度來看，提高國內芯片制造端的能力需要著重推動上游材料和設備的國產化。目前滲透率仍然較低，空間較大，所以我們認為在材料和設備領域未來仍然有很大的發展潛力。我們對材料和設備板塊的前景持樂觀態度。

四、半導體芯片行情展望

主持人：這些年來，國內在自主可控領域取得了相當快的進展。除了光刻機等0到1的技術仍在穩步推進之外，其他領域也取得了一些進展。除了我們之前討論的人工智能算力對芯片需求的支撐，和自主可控、國產替代的邏輯之外，我們知道半導體芯片也受到一定的周期性影響，尤其是受庫存周期的影響。目前，許多投資者都關注到，芯片庫存可能正在逐步見底，但需求方面，如消費電子領域的需求似乎相對疲弱。對于這一點，我們想聽聽兩位的看法。

梁杏：我們給大家介紹一下芯片的幾個主要周期。其中短期需求周期大約為兩到三年，我們去年就說對芯片行業的觀點是短空長多。為什么這樣說呢？因為目前芯片需求仍在下降，所以它是短空。長多的原因是因為我們將要講到的后面兩個周期，也就是創新周期和國產替代周期。

1、傳統需求周期

首先從傳統需求周期的構成來看，根據分析師的研報綜合統計，通信行業對芯片的需求占據了大頭，約占40%左右。通信設備需要芯片來進行信號傳輸，而手機除了接收信號之外，還使用了大量芯片，尤其是功能越復雜的手機所使用的芯片越多。舉個例子，某些拍照手機可能有六個攝像頭，每個攝像頭背后都有一個單獨的芯片，因為每個攝像頭的功能都不同。因此，手機作為電子產品中最集成、最多芯片的產品之一，占據了很大的份額。除了通信行業，還有其他3C消費電子產品、計算機行業和工業化信息化等行業，占比約30%以上，接近40%左右。

在過去幾年，芯片需求的來源還有兩個非常熱門的領域，即5G和新能源汽車。新能源汽車的需求一直在上升，銷售滲透率從2019年年底的不到5%增長到去年年底的約30%左右。隨著銷量占比的增加，新能源汽車對芯片行業需求的占比也在不斷提高。我們知道汽車行業的兩個主要趨勢是電動化和智能化，因此新能源汽車裝載了更多芯片，需求量比傳統燃油車高得多。隨著新能源車銷量占比的提高，對芯片需求的占比也超過了10%。這三個領域的需求合起來可以說是傳統芯片行業的主要需求。

然而，過去幾年全球經濟都不太好，芯片行業面臨下行壓力。人們購買手機和其他產品的頻率下降，換機需求減少。今年新能源汽車的銷量可能也沒有之前那么好，盡管最近有一些小幅反彈。

所以從傳統芯片需求構成的角度來看，整體目前還處于下降趨勢。然而，根據分析師從產業鏈上獲取的信息，一部分芯片需求正在逐漸回暖。特別是今年上半年，AI芯片的需求量大幅增加，符合人工智能趨勢和行情。

人工智能芯片目前主要還處于訓練階段，預計明年將進入推理和邏輯推理階段。這將催生大量的芯片需求。據OpenAI的研究報告指出，由于訓練需求的增加，算力需求可能每3到4個月翻倍。

然而，我個人的估算是，AI芯片在整個芯片市場的占比目前還很小，可能要到明年年底才能達到超過10%的占比。

傳統芯片需求的構成仍在下降，但普遍認為隨著經濟的逐漸復蘇，傳統芯片需求可能在下半年出現復蘇。一些樂觀的分析師預測傳統芯片需求已經開始上升。我注意到目前存儲芯片的價格在供應鏈上出現了上漲，可能與AI數據量的增加以及對存儲的需求有關。

因此，相對而言，我們需要稍微壓制預期，可能分析師們認為今年下半年需求會整體改善和復蘇，但我們認為這可能要到今年年底才會實現。這是短期需求周期為主的兩到三年的第一個周期，而第二個周期是創新周期，一般需要五到十年的時間。第三個周期是自主可控周期，可能需要更長的時間，大約需要10到20年，甚至更長。

2、創新周期

現在我們先來講一下創新周期。一個非常明顯的周期是從4G芯片向5G芯片的遷移。在2019年6月6號，工信部向三大運營商發放了5G商用牌照，標志著進入了5G時代。為了真正接入5G網絡，我們的手機需要配備5G芯片。在中國，除了華為在2018年年底之前進口了一批5G芯片之外，其他手機品牌并沒有推出5G芯片手機。所以現在雖然手機顯示有5G網絡，但實際上無法真正接入5G速度的網絡，因為我們需要有配備5G芯片才能實現這種速度。

5G的速度是4G的幾倍，如果能夠真正接入5G網絡，將可能創造出新的業態。目前，除了5G驅動之外，5G未來五到十年也將遷移到6G。除此之外，還有人工智能帶來的新的需求周期。關于人工智能的內容之前已經講過很多，所以不再贅述。總之，人工智能給芯片行業帶來的主要需求是AI芯片。AI芯片中，90%以上集中在GPU中。

3、國產替代周期

此外還有一個長周期，就是國產替代周期，前面也已經介紹過了。現在我們提到了設備領域的國產化率是20%到25%。

在材料領域，有許多種類，其中最為人熟知的應該是硅片。我們國家可以自己生產8英寸和12英寸的硅片，但在純度方面可能還不及其他國家的高。除了硅片，還有掩膜板、光刻膠以及其他一些相關材料。光刻膠是一個大家可能更熟悉的材料，因為它在光刻機中使用，同時還有電子氣體、化學機械拋光（CMP）材料包括拋光墊和拋光液等，這些都是半導體制造過程中需要使用的材料。

正如許總所提到的，半導體材料的種類確實非常多，分散程度也很高，而且并不是非常昂貴，這也導致我們之前并沒有涉足這個領域，所以現在我們在這方面遇到了瓶頸。

我們剛才提到設備領域的國產替代率為20%到25%，事實上材料領域也差不多，在20%到25%之間。因此，我們還有很長的國產替代周期要走，我們認為至少需要10到20年，甚至可能達到30年，因為芯片的制造工藝也在不斷進步。例如，我們目前正在努力自研28納米光刻機，但世界上最先進的水平已經在研究如何生產2納米或3納米芯片。因此，這個路線確實非常漫長。如果沒有自主可控的芯片，就會受制于人，因此解決上游供應鏈的材料和設備非常關鍵。

許總也給大家講了一個蓋房子的比喻，上游的材料和設備非常重要。目前我們還有很長的路要走，然而，展望未來，前景應該是廣闊的。雖然短期基本面看起來還會下行一段時間，但是長線我們認為還是一個向上的行情。

主持人：好的，謝謝梁總。那么許總您怎么看呢？

許興軍：好的，從我們的角度來看，我們也有一個三重周期的研究框架，與梁總的框架可能稍有不同，我們可能站在不同的角度去觀察。我們主要關注產品周期、產能周期和存貨周期。

1、產品周期

產品周期主要依靠需求驅動，因此我們關注許多需求驅動因素。正如梁總在剛才的介紹中提到的，我們將需求驅動因素包括在我們的產品周期范疇內，其中包括正常需求、國產替代需求和新品需求。

產品周期主要受需求驅動，因此我們看到半導體在近30年里增長了300倍，這背后的根本因素就是產品需求的推動。

2、產能周期

第二個方面是產能周期，它是根據半導體行業的擴產節奏而變化的。當產能緊張時，決定擴產并籌集資金是很快的，但實際產能無法立即提供。因為從購買設備到建廠房、生產產品，中間需要大約一年半到兩年的時間，這就是所謂的產能周期。

所以當供應短缺時，這種情況可能會持續一段時間。一旦進入產能過剩的階段，很難停下來，因為產能的啟動沒有回頭路，這就是產能周期形成的原因。

3、存貨周期

如果擴產是瞬間發生的，也就是今天決定擴產，明天產能就出來了，那就不存在產能周期，而存在的是存貨周期。對于學過經濟學的人來說，應該比較容易理解，存貨起到在產量和銷量之間進行調節的作用。這就是我們對三重周期的理解。對于整個半導體行業的波動而言，這三個周期相互嵌套、相互影響，形成了一個結果。

那么我們如何看待當前的節點呢？

首先，看產品周期。今年整體需求仍處于疲軟狀態，但下半年會相對上半年好，因為整個電子行業的淡旺季變化明顯。與去年相比，由于去年已經進入下行周期，整體同比和環比的壓力相對較小。

從產能周期來看，我們注意到一季度整個行業，特別是上游行業的利用率較低，因此價格一直走低。對于設計領域來說，它會有一個驅動作用，因此設計領域的成本從產能周期來看應該是逐步下降的。

最后從存貨周期來看，我們認為到二季度末，整個行業的庫存應該基本消化。因此根據三重周期嵌套的觀察，需求會逐步好轉，成本將逐步下降，存貨問題也會得到解決。

因此，我們認為半導體行業未來有機會展現較好的上行周期，但由于需求相對疲弱，整體上行周期的幅度可能會緩和一些，有望實現一個漸進的底部。這是我們從三重周期嵌套邏輯來看待半導體未來機會的觀點。因此，當前的節點應該是投資半導體的一個比較好的窗口時機。

主持人：好的，謝謝許總，現在已經是七月份了，那么陸續會迎來上市公司二季報的披露，我們知道一季度半導體板塊的業績還是有一定壓力的。到了二季度，許總，從您目前了解到的情況來看，半導體芯片產業的整體業績情況如何呢？哪些環節可能會有一些亮點呢？

許興軍：客觀地說，今年整個半導體行業在一季度報告中面臨較大的壓力。從去年開始，整個半導體行業進入了一個下行周期，因此去年電子板塊跌幅約為35%至36%，位居跌幅排行榜首位。今年，行業逐步見底，這是我們在之前的周期框架分析中提到的情況。目前處于下行周期觸底的階段，一季度可以看作是下行周期的最后一段負面表現。

然而，到了二季度，客觀來講，我們已經可以看到一些賽道的基本面有機會實現環比提升，尤其是在具備較強國產替代能力的細分賽道和公司。在下行周期中，通過滲透率提升的邏輯，這些賽道可以對沖整個行業的下行壓力。一個典型的例子是設備和材料領域，我們認為整個二季度表現應該保持強勢，一季度已經表現出色。

此外，還有一些領域具備新品邏輯，例如升級等，在這些具備新品邏輯能力的賽道上，我們認為二季度也能夠看到環比上升的表現。

最后，今年的核心方向賽道是人工智能（AI）。在我們的觀點中，AI不僅是一個主題，更是一個基本面趨勢，是產業的趨勢。因此，參與全球化分工的賽道上，我們認為未來幾個季度都能看到基本面開始向上的態勢。

總的來說，純國產替代、新品邏輯和AI這幾個方向都能夠展現出不錯的二季度表現。

五、半導體設備材料ETF簡介

主持人：好的，謝謝許總。最后，讓我們再回到我們的首發基金，即半導體設備材料ETF （159516）。我們知道市場上已經存在許多半導體芯片類的ETF產品。那么為什么我們選擇了上游設備和材料這個細分領域來推出這個產品呢？梁總能否再向我們介紹一下半導體設備材料ETF的獨特之處？

梁杏：好的，謝謝蔡老師。我們的半導體設備材料ETF，代碼為159516，發行期為一周，截止到本周五。我想向大家解釋一下它與市場上其他半導體芯片類的ETF的區別。目前市場上的半導體芯片類ETF主要以產業鏈為主導，例如之前提到的芯片ETF（512760），如果大家找到該ETF的標的指數，就能看到它的構建方案，它涵蓋了半導體芯片的設備、材料、設計制造、封裝測試等環節，按照整個產業鏈來進行編制。

而我們現在介紹的半導體設備材料ETF（159516），聚焦于最上游的設備和材料領域。

因為上游設備和材料是最緊缺的環節，所以自主可控性最為迫切，未來國產替代的空間也最大。正如我們之前提到的，目前只有20%到25%的自主可控或國產替代率，因此它的成長空間非常大。

除了基本面的邏輯，我想再給大家提供一組數據對比。讓大家了解為什么我們要推出半導體設備材料ETF。半導體設備材料ETF跟蹤的指數叫做中證半導體設備材料主題指數。我給大家報一組數據，從2019年1月1日到2021年7月30日，這一輪半導體芯片的大行情中，半導體設備材料ETF的標的指數漲幅是486%。而我們之前提到的芯片ETF（512760），在2019年1月1日到2020年7月31日這一輪行情中漲幅為356%。因此，可以看出它們的貝塔波動較大，盡管芯片ETF也為投資者帶來了不錯的收益，但半導體設備材料ETF的表現更為突出。

有些人可能會覺得我們只展示了最亮眼的數據段，但我們可以延長比較的時間范圍，從2019年1月1日到2023年6月30日，這段時間包括了芯片行業近兩年的調整期。即便經歷了近兩年的調整，我們的兩個指數仍有出色的漲幅。中證半導體材料設備主題指數漲幅達267%，而芯片ETF的標的指數同期漲幅為165%。

然后，我給大家介紹一下這個指數代碼，它是931743，是中證半導體設備材料指數，我們的半導體設備材料ETF就是跟蹤這個指數的。大家可以拿出市場上其他芯片ETF的標的指數來對比，就會發現半導體設備材料ETF的標的指數確實非常出色。

因為它專注于這個行業中最關鍵的部分，而且當這個關鍵部分遇到困難時，國家愿意提供政策支持，產業界也愿意尋找市場空間，因為它具備最大的國產替代機會。而在二級市場上，人們也愿意給予更高的估值溢價。這就是為什么它能夠有如此出色的漲勢的邏輯存在。

因此，我們非常建議大家關注這個產品，我們認為它的長期空間和前景非常好，而且它的彈性比芯片ETF還要高。所以大家根據自己的風險偏好和承受能力來做出判斷和選擇。這種東西的波動很大，我們的芯片（512760）在2019年的時候，就因為上漲下跌不穩定而被戲稱為渣男，它最大回撤可能接近50%甚至更多。而這個半導體設備材料ETF，我相信它未來的波動也不會小，所以大家要做好心理準備，并根據自己的風險承受能力選擇相應的產品。

主持人：總結一下，我們把芯片領域中最容易被卡脖子、卡脖子程度最嚴重、未來國產替代空間最大的這一部分領域做成了一個產品，具有較高的確定性和成長性。因此，在半導體筑底回升和國產替代加速的背景下，大家可以關注半導體設備材料的投資機會。

 

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業績的保證。

文中提及個股短期業績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業績的預測和保證。

以上觀點僅供參考，不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規定、提前做好風險測評，并根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品。基金有風險，投資需謹慎。