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7月6日至(zhi)8日，2023世界(jie)人工智能(neng)大(da)會在(zai)上海舉辦。開幕首日，在(zai)華(hua)為昇騰人工智能(neng)產業(ye)(ye)高峰論壇上，華(hua)為正式宣布昇騰AI集群全面升(sheng)級，集群規模(mo)從最初的4000卡(ka)集群擴展至(zhi)16000卡(ka)，是業(ye)(ye)界(jie)首個萬卡(ka)AI集群。據華(hua)為方面評估，基(ji)于16000卡(ka)的AI集群，一個1750億(yi)參數、100B數據的模(mo)型(xing)，大(da)概需(xu)要(yao)半(ban)天時間就可(ke)以完(wan)成(cheng)。

在(zai)論壇后的媒體交流(liu)會上，談及當前國(guo)內(nei)大(da)模(mo)型(xing)(xing)“百模(mo)大(da)戰(zhan)”的格局(ju)，華為昇騰計(ji)算業務總(zong)裁張(zhang)迪煊表(biao)示，仔細分析國(guo)內(nei)大(da)模(mo)型(xing)(xing)的發展，實際上可以發現各家(jia)存在(zai)分工，未來的大(da)模(mo)型(xing)(xing)發展將會有所收(shou)斂。

“目前一部分大(da)廠(chang)在做(zuo)的(de)是(shi)(shi)L0的(de)基(ji)礎(chu)大(da)模(mo)型(xing)；一部分企業(ye)(ye)(ye)，特別是(shi)(shi)應用(yong)企業(ye)(ye)(ye)，更多做(zuo)的(de)是(shi)(shi)L1的(de)行業(ye)(ye)(ye)大(da)模(mo)型(xing)；還有一部分通過微調(diao)，做(zuo)場景(jing)的(de)大(da)模(mo)型(xing)，其實產業(ye)(ye)(ye)還是(shi)(shi)有分工的(de)。”張(zhang)迪煊以“喇叭狀(zhuang)”舉例，“基(ji)礎(chu)模(mo)型(xing)少，L1大(da)，場景(jing)更大(da)，這是(shi)(shi)個產業(ye)(ye)(ye)趨(qu)勢，因為(wei)基(ji)礎(chu)模(mo)型(xing)投(tou)(tou)入需要上(shang)千張(zhang)卡(ka)上(shang)萬張(zhang)卡(ka)，要投(tou)(tou)很大(da)的(de)物(wu)理資(zi)源算力的(de)成本去做(zuo)。”

至于(yu)未來演(yan)進，張迪煊認為，現在“百模(mo)大(da)戰”的趨勢下，整個(ge)商業競爭也會立馬開(kai)始，第(di)一快(kuai)速(su)(su)造模(mo)型，第(di)二(er)快(kuai)速(su)(su)搶占（市場份額），所以未來應(ying)該(gai)會有一個(ge)收斂(lian)。

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