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北一半導體完成超1.5億元B輪融資

2023-06-21 08:32:21

每經(jing)AI快(kuai)訊，據金(jin)鼎(ding)資本官微，近日，半導體功率(lv)器件公司(si)(si)北一半導體科技(ji)（廣(guang)東）有限(xian)公司(si)(si)完成超(chao)1.5億元(yuan)B輪(lun)融資，本輪(lun)融資由(you)基石資本領投，金(jin)鼎(ding)資本、中金(jin)資本參投，本輪(lun)融資主要用于加速公司(si)(si)產線擴建(jian)、產品研發、團隊擴建(jian)以及市(shi)場(chang)拓(tuo)展等。（每日經(jing)濟新聞(wen)）

責編(bian) 尹華祿

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