每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：28.28元）6月13日晚間發布公告稱，公司于近日收到控股股東元宇投資及其一致行動人敬天投資的告知函，獲悉其于2023年4月17日至2023年6月12日期間，通過上海證券交易所債券交易系統集中競價方式合計減持“金盤轉債”約108萬張，占發行總量的11.07%。

2022年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：電氣機械和器材制造業占比96.32%，專用設備制造業占比2.87%。

截至發稿，金盤科技市值為121億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加43.60萬股，占流通股比例增加0.23%；
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研；
3. 金盤科技上次發布減持公告是2023年05月16日，第二個交易日上漲0.21%，金盤科技近一年共發布14次減持類公告。
更多個股趨勢信息，請搜索微信公眾號“道達號”，回復“查詢”，領取免費查詢權限！

每經頭條（nbdtoutiao）——

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。