每經AI快(kuai)訊(xun)，有投(tou)資(zi)者在(zai)投(tou)資(zi)者互(hu)動平臺提(ti)問(wen)：請(qing)問(wen)貴公(gong)司的(de)產品(pin)(pin)是(shi)否(fou)可以實現在(zai)英(ying)(ying)偉達(da)同(tong)類型產品(pin)(pin)的(de)替代？或者能(neng)否(fou)具備研(yan)發(fa)英(ying)(ying)偉達(da)配套產品(pin)(pin)的(de)能(neng)力

博敏(min)電(dian)子（603936.SH）6月(yue)6日(ri)在(zai)投資(zi)者互動平臺表(biao)示，公司PCB產品在(zai)服(fu)務(wu)器(qi)領域主(zhu)要(yao)定位(wei)高(gao)端(duan)服(fu)務(wu)器(qi)用(yong)板(ban)(ban)，相(xiang)關產品在(zai)高(gao)速材料應(ying)用(yong)、加(jia)工密度以及設計層(ceng)數等方面(mian)均(jun)有較(jiao)大優(you)勢。作為連接上層(ceng)芯片和下(xia)層(ceng)PCB的核心，IC載板(ban)(ban)在(zai)PC、服(fu)務(wu)器(qi)、AI芯片、存(cun)儲(chu)、Module多領域驅動疊(die)加(jia)Chiplet技術發展下(xia)有廣泛應(ying)用(yong)。公司首條封(feng)裝載板(ban)(ban)試產線(xian)已于去年8月(yue)在(zai)江蘇(su)博敏(min)二(er)期工廠投入(ru)運營，正式(shi)涉(she)足IC封(feng)裝載板(ban)(ban)領域。

(記者 賈運可)

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