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深南電路：現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力

2023-06-05 23:02:49

深南電路6月5日在互動平臺上稱，公司廣州封裝基板項目規劃產品包括使用ABF材料的FC-BGA封裝基板產品，項目預計于2023年第四季度連線投產。公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力，目前已有部分產品向客戶進行送樣驗證。高階產品技術研發按期順利推進。

責編 張楊運

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