5月24日，通富(fu)微電(dian)子股份有限公(gong)司（通富(fu)微電(dian)，002156.SZ）在深交所互動(dong)易平(ping)臺表示，通過并(bing)購，公(gong)司與AMD形成(cheng)了(le)“合(he)資(zi)+合(he)作(zuo)”的(de)(de)(de)強強聯合(he)模式，建立了(le)緊密的(de)(de)(de)戰略合(he)作(zuo)伙伴關系(xi)；公(gong)司為(wei)AMD封測(ce)CPU、GPU等產(chan)品；AMD完成(cheng)對全球FPGA龍(long)頭賽靈思(si)的(de)(de)(de)收(shou)購，實現(xian)了(le)CPU+GPU+FPGA的(de)(de)(de)全方位(wei)布(bu)局，雙方在客(ke)(ke)戶(hu)資(zi)源(yuan)、IP和技術(shu)組合(he)上具有高(gao)度互補性(xing)，有利于AMD在5G、數(shu)據中心和汽(qi)車市(shi)場上進一(yi)步(bu)邁進。公(gong)司是AMD最大的(de)(de)(de)封裝測(ce)試供(gong)應商(shang)，占其(qi)訂單(dan)總數(shu)的(de)(de)(de)80%以上，未來隨著大客(ke)(ke)戶(hu)資(zi)源(yuan)整合(he)漸入佳境，產(chan)生的(de)(de)(de)協同效應將帶動(dong)整個產(chan)業鏈持續受(shou)益。（澎(peng)湃新聞）