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兆易創新推出超小尺寸FO-USON8封裝128Mb SPI NOR Flash

2023-05-16 13:18:15

5月16日，兆易創新官微宣布推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品，可在應對大容量代碼存儲需求。GD25LE128EXH現已量產，另外同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封裝產品GD25LE64E也即將在5月底提供樣片。（每經）

責編 陳鵬程

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