每經AI快訊，記者從中國科學院物理研究所獲悉，我國科研團隊在碳化硅材料產業化方面取得新進展。源于中科院物理所關鍵核心技術轉化的北京天科合達，近日與國際知名半導體企業英飛凌科技簽訂一份長期供貨協議，提供6英寸碳化硅材料，確保其整個供應鏈的穩定。

碳化硅是一種性能優異的半導體材料。相比同類硅基器件，碳化硅器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、體積小和重量輕等優點，在電動汽車、光伏、5G等產業領域具有重要的應用價值。

中科院物理所研究員、天科合達首席科學家陳小龍介紹，歷時近20年，從基礎研究、應用研究到成果轉化，科研團隊形成了具有自主知識產權的技術路線，進而推動碳化硅晶體產業化公司天科合達的成立，并發展為國內最大、國際第四的導電碳化硅襯底供應商。

據介(jie)紹，科(ke)(ke)研團(tuan)隊(dui)制造(zao)的碳化(hua)硅(gui)晶體(ti)直徑已從小于(yu)10毫米(mi)逐步增大(da)到2英寸(cun)、4英寸(cun)、6英寸(cun)和(he)8英寸(cun)，有效(xiao)降低了單位成本。在傳統(tong)“氣相法(fa)”晶體(ti)生(sheng)長的基礎上，目(mu)前科(ke)(ke)研團(tuan)隊(dui)還(huan)在進一(yi)步探索碳化(hua)硅(gui)“液相法(fa)”晶體(ti)生(sheng)長技術。（央(yang)視新聞）