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光智科技：公司主要開發金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝技術

每日經濟(ji)新聞(wen) 2023-03-21 16:14:38

每經AI快訊，有投(tou)資者(zhe)在投(tou)資者(zhe)互動平臺提(ti)問：貴(gui)司芯片有涉及先(xian)進封裝嗎？

光智科技（300489.SZ）3月21日在投(tou)資(zi)者互(hu)動(dong)平臺表(biao)示，公司主要開發金(jin)屬封(feng)裝(zhuang)、陶(tao)瓷封(feng)裝(zhuang)、晶圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)技術。

(記者 畢陸名)

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