每日經濟新聞 2023-03-10 12:31:38
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司是否有產品用于芯片制造？
立中集團（300428.SZ）3月10日在投資者互動平臺表示，公司的硅鋁彌散合金具有低膨脹、高導熱、低偏析等特點，可用于制造芯片外部的封裝殼體。
(記者 王可然)
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