每經(jing)記(ji)者｜程雅    每經(jing)編輯｜楊夏    

3月8日(ri)，大(da)港(gang)股份(fen)（SZ002077，股價(jia)18.36元(yuan)，市值106.55億元(yuan)）發布公告稱，經鎮(zhen)江市公共資(zi)源交易中(zhong)心(xin)公開掛(gua)牌(pai)，蘇州科陽半導體有限公司（以下簡(jian)稱蘇州科陽）已由20名意向投資(zi)方以聯合(he)(he)體形式按掛(gua)牌(pai)底價(jia)摘牌(pai)，合(he)(he)計(ji)增資(zi)5.5億元(yuan)，取得蘇州科陽44%股權。

大港股份表示(shi)，本次增資完成后，蘇(su)州科(ke)陽不(bu)(bu)再(zai)符合納入公(gong)司(si)合并報(bao)表范圍的條(tiao)件，公(gong)司(si)集成電(dian)路主業(ye)中將不(bu)(bu)再(zai)包(bao)含蘇(su)州科(ke)陽的封(feng)裝業(ye)務(wu)。

3月8日，記者就相關問題致電大港(gang)股(gu)份(fen)，但電話無人接聽。

取得蘇州科陽44%股權

2022年(nian)11月(yue)30日，大港股(gu)(gu)(gu)份披露，董事(shi)會同(tong)意(yi)蘇州科(ke)陽(yang)(yang)以(yi)(yi)國(guo)資(zi)部門核(he)準(zhun)的(de)掛牌底價(jia)7億元(yuan)為(wei)依據，通過產權交易(yi)機構公開征(zheng)集(ji)(ji)投(tou)資(zi)方(fang)(fang)的(de)方(fang)(fang)式(shi)增資(zi)擴股(gu)(gu)(gu)。經掛牌，共有(you)20名意(yi)向投(tou)資(zi)方(fang)(fang)以(yi)(yi)聯合(he)體形式(shi)摘牌。2023年(nian)3月(yue)8日，大港股(gu)(gu)(gu)份董事(shi)會同(tong)意(yi)蘇州科(ke)陽(yang)(yang)增加注(zhu)冊資(zi)本2億元(yuan)，投(tou)資(zi)方(fang)(fang)按每1元(yuan)注(zhu)冊資(zi)本2.75元(yuan)的(de)價(jia)格認繳出資(zi)額，取得蘇州科(ke)陽(yang)(yang)44%的(de)股(gu)(gu)(gu)權，增資(zi)總(zong)金額為(wei)5.5億元(yuan)。20名意(yi)向投(tou)資(zi)方(fang)(fang)中包括浙江省財政廳(ting)實(shi)(shi)際控制(zhi)的(de)財通創(chuang)新投(tou)資(zi)有(you)限公司、鎮江市國(guo)資(zi)委實(shi)(shi)際控制(zhi)的(de)鎮江國(guo)有(you)投(tou)資(zi)控股(gu)(gu)(gu)集(ji)(ji)團有(you)限公司、蘇州高鐵新城管理委員會實(shi)(shi)際控制(zhi)的(de)蘇州環(huan)秀(xiu)湖壹號投(tou)資(zi)有(you)限公司等。

蘇州科(ke)陽(yang)原先(xian)是以8吋(cun)TSV晶圓(yuan)級封裝(zhuang)業(ye)務為主(zhu)，為迎合市(shi)場發展趨勢和(he)(he)客戶(hu)發展要(yao)求，提高(gao)行業(ye)競爭力和(he)(he)對客戶(hu)的服(fu)務能力，蘇州科(ke)陽(yang)目前正推進(jin)12吋(cun)TSV晶圓(yuan)級封裝(zhuang)產線(xian)建(jian)設，增(zeng)資資金將主(zhu)要(yao)用于上(shang)述項目。

2021年、2022年1~10月，蘇州科陽分別實現營(ying)業總收入2.5億(yi)元(yuan)、1.56億(yi)元(yuan)，分別實現凈(jing)利潤4230.62萬元(yuan)、1268.49萬元(yuan)。

此(ci)外，蘇(su)州科陽(yang)的原股東均放棄(qi)本次(ci)增資的優先認(ren)繳(jiao)出資權(quan)，大港股份控股子(zi)公(gong)司(si)科力(li)半導(dao)體持有蘇(su)州科陽(yang)的股權(quan)比例由51%下降為(wei)28.56%。

因此，大(da)港(gang)股(gu)份(fen)表示，本次合(he)并范圍(wei)變更后，將階(jie)段性減少(shao)公(gong)(gong)司(si)合(he)并營業(ye)總(zong)收(shou)入，公(gong)(gong)司(si)集成(cheng)電(dian)路主業(ye)中將不再包含蘇州(zhou)科(ke)陽的封裝業(ye)務，未來公(gong)(gong)司(si)的發展重心為集成(cheng)電(dian)路測試和環(huan)保資源(yuan)服務兩大(da)主業(ye)。

封裝業務貢獻營收較多

值得一提的是，此前因Chiplet概念大熱(re)，大港(gang)股(gu)份(fen)(fen)(fen)股(gu)價(jia)一度(du)飆漲(zhang)(zhang)，收獲數個(ge)漲(zhang)(zhang)停(ting)板。2022年(nian)7月(yue)20日，大港(gang)股(gu)份(fen)(fen)(fen)股(gu)價(jia)還(huan)不(bu)足10元，當日報收于7.29元/股(gu)。在這(zhe)之后，大港(gang)股(gu)份(fen)(fen)(fen)的股(gu)價(jia)便“扶(fu)搖直上(shang)”，16個(ge)交易日內錄(lu)得12個(ge)漲(zhang)(zhang)停(ting)。至8月(yue)11日收盤，股(gu)價(jia)已上(shang)升(sheng)至20.20元/股(gu)，市值已翻倍。

大港股(gu)份2021年(nian)年(nian)報顯示，公司從(cong)事(shi)的(de)主(zhu)要業(ye)務為(wei)集成電(dian)路和園區環保服務。其中(zhong)，集成電(dian)路業(ye)務收入來源于蘇州科陽(yang)的(de)封裝(zhuang)業(ye)務和上海旻艾半導體有限(xian)公司的(de)測試業(ye)務。

其中(zhong)，集成(cheng)電路封裝(zhuang)主要(yao)是采用TSV等技術為集成(cheng)電路設計企(qi)業提供8吋晶圓級封裝(zhuang)加工服務，主要(yao)封裝(zhuang)產品包括(kuo)圖像處理傳(chuan)感、生物識別(bie)傳(chuan)感、晶圓級MEMS和5G射頻(pin)及電源(yuan)等芯片。

大港(gang)股(gu)份(fen)稱，該業務(wu)主要(yao)采用代(dai)工(gong)模式，由(you)(you)客戶(hu)(hu)提供芯(xin)片(pian)委托公司封(feng)裝(zhuang)，公司自行采購原輔材料，按(an)照(zhao)技(ji)術標準將芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)后(hou)，交(jiao)由(you)(you)測試(shi)單位測試(shi)后(hou)交(jiao)還(huan)客戶(hu)(hu)，向客戶(hu)(hu)主要(yao)收取(qu)封(feng)裝(zhuang)加工(gong)費(fei)。同時還(huan)提供封(feng)測設計打樣開發(fa)服務(wu)，為客戶(hu)(hu)設計能滿足其(qi)要(yao)求的封(feng)裝(zhuang)技(ji)術解決方(fang)案，每次(ci)收取(qu)一定數額開發(fa)打樣費(fei)用。

目前，科(ke)陽半導掌握了晶(jing)圓級(ji)芯片封裝(zhuang)(zhuang)的TSV、micro-bumping（微(wei)凸(tu)點(dian)）和RDL等(deng)先(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)核心技(ji)(ji)(ji)術，包含了覆蓋錫凸(tu)塊、銅凸(tu)塊、垂(chui)直通孔(kong)技(ji)(ji)(ji)術、倒裝(zhuang)(zhuang)焊等(deng)技(ji)(ji)(ji)術，自(zi)主研發出FC、Bumping、MEMS、WLP等(deng)多項集成電路先(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術和產品。2021年(nian)，集成電路封裝(zhuang)(zhuang)為大港股份貢獻了2.42億元營(ying)收，占上市公司年(nian)度總營(ying)收的35.38%。

2022年8月10日，大港股份(fen)證(zheng)券部(bu)工作人員向《每日經(jing)濟(ji)新聞》記者表示(shi)，經(jing)詢問科陽(yang)半導，得到回復稱(cheng)不涉(she)及(ji)Chiplet概念。