每經AI快(kuai)訊，有(you)投(tou)資(zi)者(zhe)在投(tou)資(zi)者(zhe)互動平臺提問：公司的CPO共封裝光模(mo)塊是已有(you)成熟量產，還(huan)是在研(yan)究中？

劍(jian)橋科技（603083.SH）3月9日在投資者互動平臺(tai)表示，針對CPO共封裝(zhuang)光模(mo)塊的(de)相關布局，公司(si)之前(qian)已做過(guo)相應回復。公司(si)將進行下一(yi)代400G硅光和800G硅光模(mo)塊的(de)開(kai)發(fa)，同時(shi)對包括用于下一(yi)代數(shu)據中心(xin)的(de)CPO（共封裝(zhuang)光學）產品的(de)相關光電混合封裝(zhuang)技術進行研(yan)究(jiu)。

(記者 姚祥云)

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