每經記者｜劉明濤    每經編輯｜趙(zhao)云(yun)    

每一次科技創(chuang)新的浪潮都是通過突破某一項先進生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)力要素(su)，從而提升人類生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)效(xiao)率所實現。回望前三次科技革命的步伐，不難發現，一項先進生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)力從萌芽到被廣泛使(shi)用(yong)，其核心在于能否變革人類的生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)生(sheng)(sheng)(sheng)活方式，帶來生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)效(xiao)率大(da)幅提升。

AIGC的(de)出現真(zhen)正賦予了人工智能(neng)大規(gui)模落地的(de)場景，有(you)望在(zai)更高層次輔助甚至(zhi)代替人類的(de)部分工作(zuo)，提(ti)升(sheng)人類生(sheng)產效率(lv)。當前時點，以(yi)人工智能(neng)為代表的(de)新一輪科技革命正在(zai)興起，而(er)AIGC相較于傳統AI而(er)言可以(yi)“創作(zuo)”全新的(de)內容，已經在(zai)多(duo)個(ge)領域實(shi)現開花結果(guo)。

不(bu)過，以(yi)ChatGPT為(wei)代表的(de)的(de)AI應用蓬(peng)勃發(fa)展，對上游(you)AI芯(xin)片(pian)算力提出(chu)了更高的(de)要求，頭部廠商通過不(bu)斷提升制程工藝和擴大芯(xin)片(pian)面積推出(chu)更高算力的(de)芯(xin)片(pian)產品(pin)。2022年發(fa)布(bu)的(de)英偉達H100采用4nm工藝達到INT8算力1513TOPS。

然(ran)而伴隨摩爾定律逼近物理極限，制(zhi)程(cheng)升級和芯片面(mian)積擴大帶來的(de)收(shou)益邊際遞減(jian)，架構創新或(huo)將成(cheng)為提升芯片算力另辟蹊徑的(de)選擇。2022年(nian)8月，國產廠(chang)商壁仞科(ke)技發(fa)布BR100 GPU，采用7nm制(zhi)程(cheng)+Chiplet技術，實現了高達2048TOPSINT8算力，創下全球GPU算力新紀(ji)錄。

研究顯(xian)示，當5nm芯片的(de)面積達到(dao)200mm2以上，采(cai)用5 chiplets方案成本就將低(di)于(yu)單顆SOC，并(bing)將大(da)幅(fu)降低(di)面積增加帶(dai)來的(de)良率損失。臺積電為Chiplet工藝(yi)(yi)的(de)領軍者，在(zai)其3DFabricTM技術(shu)平臺下(xia)有(you)CoWoS、InFO、SoIC三種(zhong)封裝工藝(yi)(yi)。其中，CoWoS工藝(yi)(yi)早在(zai)2016年就在(zai)英(ying)偉達Tesla P100 AI數據中心GPU上得到(dao)應用，而AMD的(de)最新GPU、CPU亦廣(guang)泛采(cai)用了(le)該(gai)工藝(yi)(yi)。

除臺積電以外，三(san)星、Intel等龍頭(tou)廠商亦各自推出了自己用于Chiplet的封裝(zhuang)技術，如三(san)星I-Cube（2.5D封裝(zhuang)），X-Cube（3D封裝(zhuang)），英特爾(er)EMIB（2.5D封裝(zhuang)），英特爾(er)Foveros（3D封裝(zhuang)）。

此外，除了成本和良率端的優勢，Chiplet技術帶(dai)來高(gao)速的Die to Die互連，使(shi)得芯片(pian)設計廠商得以將多(duo)顆計算(suan)芯粒集成在(zai)一顆芯片(pian)中，以實(shi)現(xian)算(suan)力(li)的大幅(fu)提升(sheng)。蘋果M1 Ultra用了臺(tai)積電InFO_LSI工(gong)藝，將兩(liang)顆M1 Max進(jin)行拼接，大幅(fu)提升(sheng)整體性能(neng)。前述的BR100則是(shi)采用臺(tai)積電CoWoS-S，將兩(liang)顆計算(suan)芯粒進(jin)行并聯以實(shi)現(xian)算(suan)力(li)提升(sheng)。

民(min)生證券分析(xi)指出(chu)，AI應用加速發展帶來(lai)算力需求旺盛增長，看好Chiplet作為國(guo)產AI芯片(pian)實現(xian)算力跨越(yue)的破局之(zhi)路。

點評：Chiplet（芯粒）協同先(xian)進封裝，破局(ju)摩爾定律后時代(dai)，未來有望帶(dai)動國內半導體產(chan)業實現性能升級。

這里，通(tong)過整合天風、安信(xin)、國信(xin)等10余家(jia)券(quan)商最新研(yan)報信(xin)息(xi)，為粉(fen)絲朋友帶來4家(jia)公(gong)司簡介，僅供參考。

1、佰維存儲

公(gong)司是業內(nei)少數的研(yan)發封測(ce)(ce)一體化存儲(chu)廠商。公(gong)司自建了(le)(le)(le)封測(ce)(ce)廠以滿(man)足自身的NAND與(yu)DRAM存儲(chu)芯片(pian)及(ji)(ji)模組的封測(ce)(ce)制造需求(qiu)，目(mu)前公(gong)司在封裝(zhuang)領(ling)域可(ke)實現(xian)完備的基板級、封裝(zhuang)級設(she)(she)計、仿真和芯片(pian)參(can)數提取，且掌握了(le)(le)(le)激光隱形切割(ge)工(gong)(gong)(gong)藝、超薄die貼片(pian)和鍵合工(gong)(gong)(gong)藝等(deng)較為(wei)先進的封裝(zhuang)工(gong)(gong)(gong)藝，在同等(deng)晶圓工(gong)(gong)(gong)藝制程下(xia)可(ke)通過(guo)封裝(zhuang)設(she)(she)計與(yu)工(gong)(gong)(gong)藝提升產(chan)品(pin)容量及(ji)(ji)效能。通過(guo)存儲(chu)器研(yan)發設(she)(she)計與(yu)自建封測(ce)(ce)產(chan)能，公(gong)司布(bu)局了(le)(le)(le)存儲(chu)介質(zhi)特性研(yan)究、核心固件算(suan)法、存儲(chu)芯片(pian)先進封裝(zhuang)、自研(yan)芯片(pian)測(ce)(ce)試設(she)(she)備及(ji)(ji)算(suan)法和品(pin)牌運營的研(yan)發封測(ce)(ce)一體化經營模式，具(ju)有(you)產(chan)品(pin)定制化能力(li)強(qiang)、開發快、交(jiao)期短、品(pin)質(zhi)優等(deng)競爭(zheng)優勢。

--華金證券

2、江波龍

江波龍(long)主要從事Flash及DRAM存(cun)(cun)儲器研發(fa)、設(she)計和銷售(shou)，提供消(xiao)(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)級(ji)(ji)、工規級(ji)(ji)、車規級(ji)(ji)存(cun)(cun)儲器及行業(ye)存(cun)(cun)儲軟硬件應(ying)用(yong)解決方(fang)案。公(gong)司自主培育品(pin)牌(pai)FORESEE面(mian)向工業(ye)市場ToB+收(shou)購Lexar開拓消(xiao)(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)類(lei)ToC存(cun)(cun)儲高(gao)(gao)端市場，品(pin)牌(pai)收(shou)入(ru)結構不(bu)斷優化(hua)(hua)，聚(ju)焦(jiao)行業(ye)應(ying)用(yong)與高(gao)(gao)端消(xiao)(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)市場。在周期+消(xiao)(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)需(xu)求(qiu)復蘇疊加信(xin)(xin)創催(cui)化(hua)(hua)企業(ye)級(ji)(ji)需(xu)求(qiu)下，公(gong)司企業(ye)級(ji)(ji)產(chan)品(pin)推(tui)出享受信(xin)(xin)創市場紅利、Lexar新產(chan)品(pin)持續推(tui)出+高(gao)(gao)端消(xiao)(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)品(pin)牌(pai)價值不(bu)斷彰(zhang)顯驅動公(gong)司23年(nian)業(ye)績高(gao)(gao)增。

--天風證券

3、芯源微

公(gong)司是國內涂膠顯(xian)影細分領(ling)域龍頭(tou)，產品已完整覆蓋(gai)前(qian)道(dao)(dao)晶(jing)圓加(jia)工(gong)、后道(dao)(dao)先進封裝、化合物半導體(ti)等(deng)多個領(ling)域。從(cong)銷(xiao)售(shou)情況(kuang)看，前(qian)道(dao)(dao)涂膠顯(xian)影機(ji)offline、I-line、KrF機(ji)臺均已實現批量銷(xiao)售(shou)，前(qian)道(dao)(dao)物理清(qing)洗機(ji)繼續鞏固(gu)國內優勢地(di)位。從(cong)簽單結構(gou)看，公(gong)司前(qian)道(dao)(dao)track簽單實現放量，占(zhan)比快速(su)提(ti)升(sheng)，前(qian)道(dao)(dao)track簽單以I-line、KrF為主。目前(qian)國內前(qian)道(dao)(dao)Track市場主要由東京電子占(zhan)據(ju)，隨著產品競(jing)爭力(li)增(zeng)強，公(gong)司前(qian)道(dao)(dao)Track市占(zhan)率有望持續提(ti)升(sheng)。

--中郵證券

4、光力科技

公司(si)是(shi)(shi)國(guo)產(chan)(chan)半導(dao)體(ti)劃片(pian)機(ji)領頭羊(yang)，定增項目達(da)產(chan)(chan)后總共將(jiang)具備劃片(pian)機(ji)產(chan)(chan)能500套(tao)/年，募資擴增空氣主軸(zhou)5200根/年產(chan)(chan)能。此外傳統(tong)煤(mei)礦、電力安(an)全監測(ce)(ce)業(ye)務(wu)可貢獻穩(wen)定現金流。同(tong)時，公司(si)是(shi)(shi)全球行(xing)業(ye)內僅有的兩(liang)家能同(tong)時提供切(qie)割劃片(pian)量(liang)產(chan)(chan)設備、核心零部件（空氣主軸(zhou)、刀片(pian)等(deng)耗材）的企(qi)業(ye)之一。此外，激(ji)光切(qie)割機(ji)、研磨機(ji)在(zai)研，不斷豐富(fu)封(feng)測(ce)(ce)設備產(chan)(chan)品矩陣，半導(dao)體(ti)裝備平(ping)臺型公司(si)在(zai)路上。

--申萬宏源

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1256651755