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快克智能:公司的功率半導體封裝設備為IGBT和碳化硅功率器件/模塊封裝提供整體解決方案

每日經濟(ji)新(xin)聞 2023-03-08 14:47:11

每經AI快訊,有投資(zi)者在投資(zi)者互動平臺提問:你好,請問特斯拉新(xin)一代平臺減少75%碳化硅對快克智能有影響嗎?

快(kuai)克智能(neng)(603203.SH)3月8日在(zai)投資者互動平臺表示,公司已關(guan)注到相(xiang)關(guan)信息。相(xiang)關(guan)公司擬(ni)通過(guo)新技(ji)術減少單車碳(tan)化(hua)硅(gui)用(yong)(yong)(yong)量(liang)來降低成本,有助于提(ti)(ti)高碳(tan)化(hua)硅(gui)在(zai)各級別新能(neng)源車型中(zhong)的(de)滲透(tou)率(lv)(lv)。同時,碳(tan)化(hua)硅(gui)技(ji)術的(de)迭代和降本能(neng)加速其在(zai)更廣闊工業及消費領域的(de)應用(yong)(yong)(yong)。公司的(de)功率(lv)(lv)半導體封(feng)裝(zhuang)設備(bei)為(wei)IGBT和碳(tan)化(hua)硅(gui)功率(lv)(lv)器(qi)件/模塊封(feng)裝(zhuang)提(ti)(ti)供整(zheng)體解(jie)決方(fang)案,其中(zhong)銀(yin)燒結設備(bei)是碳(tan)化(hua)硅(gui)的(de)主流工藝裝(zhuang)備(bei),也可(ke)用(yong)(yong)(yong)于IGBT功率(lv)(lv)器(qi)件封(feng)裝(zhuang)工藝環節。

(記者 尹華祿)

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