每(mei)經(jing)AI快(kuai)訊，有投資者(zhe)在投資者(zhe)互動平(ping)臺(tai)提問：請問配合(he)公司第三代半(ban)導體(ti)650V GaN HEM器件(jian)的高整合(he)度驅動器芯(xin)片投產(chan)了沒？開工(gong)率和(he)產(chan)能情況怎(zen)么樣？

芯導科技（688230.SH）3月7日在(zai)投資者互動(dong)平臺表示(shi)，配合(he)公司第三代半導體(ti)650VGaNHEMT器件的高整合(he)度驅動(dong)器芯片處于客戶端(duan)測試階(jie)段，并在(zai)一些客戶端(duan)的驗證(zheng)過程中，性能表現良好(hao)。已具備量(liang)產條(tiao)件，目前在(zai)等待客戶后續項目計劃。

(記者 賈運可)

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