每經AI快訊，2023年3月4日，北京康美特(te)科(ke)技股(gu)(gu)份有限公(gong)(gong)司披露招股(gu)(gu)說明書（申(shen)報稿），北京康美特(te)科(ke)技股(gu)(gu)份有限公(gong)(gong)司本次擬(ni)公(gong)(gong)開發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)股(gu)(gu)票不(bu)(bu)(bu)超過4007萬股(gu)(gu)，不(bu)(bu)(bu)低(di)于發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)后總股(gu)(gu)本的(de)25%。本次發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)全部(bu)為(wei)(wei)新股(gu)(gu)發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)，原股(gu)(gu)東(dong)不(bu)(bu)(bu)公(gong)(gong)開發(fa)(fa)(fa)售(shou)股(gu)(gu)份。本次募集(ji)資(zi)金(jin)用于項(xiang)目(mu)及擬(ni)投入(ru)的(de)募資(zi)金(jin)額(e)為(wei)(wei)：半導體封(feng)裝材料產業化(hua)項(xiang)目(mu)，擬(ni)投入(ru)募集(ji)資(zi)金(jin)金(jin)額(e)約1.99億(yi)元(yuan)；貝倫研發(fa)(fa)(fa)實驗室(shi)項(xiang)目(mu)，擬(ni)投入(ru)募集(ji)資(zi)金(jin)金(jin)額(e)6079.50萬元(yuan)；補(bu)充流動(dong)資(zi)金(jin)，擬(ni)投入(ru)募集(ji)資(zi)金(jin)金(jin)額(e)1.10億(yi)元(yuan)。本次股(gu)(gu)票發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)后擬(ni)在上(shang)交(jiao)所科(ke)創板上(shang)市(shi)。

發行人是一(yi)家(jia)專(zhuan)業從事電子封裝材料(liao)及(ji)高(gao)性能改性塑(su)料(liao)等高(gao)分子新(xin)材料(liao)產品(pin)研(yan)發、生產、銷(xiao)售的國家(jia)級(ji)專(zhuan)精特新(xin)重(zhong)點“小巨人”企業。

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(記者 曾健輝)

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