每經(jing)AI快訊，有投(tou)資(zi)者(zhe)在(zai)投(tou)資(zi)者(zhe)互(hu)動(dong)平臺提問：公(gong)司(si)之前公(gong)告要建30億的高多層電路板項目，具體什么(me)時間開始建設投(tou)產？現(xian)在(zai)PCB廠商紛(fen)紛(fen)擴產，會(hui)不(bu)會(hui)造(zao)成產能(neng)過剩的情況(kuang)？

景旺電子（603228.SH）3月2日在投資者互動平臺表示，公(gong)司(si)本次計劃在江西(xi)信豐高(gao)新技術產(chan)業園區投資新建高(gao)多(duo)層(ceng)PCB智能制造(zao)基(ji)地(di)(di)項目尚(shang)處(chu)于(yu)計劃實施階段，尚(shang)需通過土地(di)(di)競買、項目備案審批等程序，目前(qian)尚(shang)未(wei)完成(cheng)土地(di)(di)的“招拍掛”工(gong)作。公(gong)司(si)本次對(dui)外(wai)投資是為滿足下游客戶(hu)需求，擴大市(shi)場規模，提(ti)升公(gong)司(si)高(gao)端產(chan)品供應能力及市(shi)場占有(you)率，公(gong)司(si)目前(qian)訂單飽滿，不存在產(chan)能過剩問題。

(記者 姚祥云)

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