每經記者｜楊建    每經編輯｜趙(zhao)云    

2022年(nian)10月7日，美國BIS發布近年(nian)來范圍最大半(ban)導體管(guan)制舉措(cuo)，管(guan)控范圍包括芯(xin)片、設備、零部件、人員等。2022年(nian)全球多個國家或地區推出(chu)本土半(ban)導體產業扶持(chi)計劃，美日韓歐盟印度(du)等國家激勵計劃及政(zheng)策支持(chi)頻出(chu)，逆全球化趨勢抬頭。

為此我國(guo)也在(zai)推出半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)行業發(fa)展(zhan)的(de)(de)(de)政策(ce)，目的(de)(de)(de)就是加速(su)推動國(guo)內(nei)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)業的(de)(de)(de)國(guo)產(chan)替代(dai)進程(cheng)。對(dui)于國(guo)內(nei)巨大(da)的(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備(bei)(bei)市場，自主可(ke)控(kong)勢在(zai)必行，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備(bei)(bei)進入國(guo)產(chan)替代(dai)加速(su)期，看好國(guo)產(chan)設備(bei)(bei)加速(su)導(dao)入。

半導體逆全球化成趨勢，政策加大支持力度

2022年(nian)10月7日，美(mei)國(guo)(guo)BIS發布近年(nian)來范(fan)圍最大半(ban)導(dao)體管(guan)制舉措(cuo)，管(guan)控范(fan)圍包括芯片、設備、零部(bu)件(jian)、人(ren)員等(deng)。美(mei)國(guo)(guo)商務部(bu)在9月6日發布《2022芯片和科技法案》，該法案旨在切斷向中國(guo)(guo)供(gong)應半(ban)導(dao)體芯片先進制程的技術和設備及(ji)材料，通過補(bu)貼加速芯片產業(ye)回流美(mei)國(guo)(guo)，隔斷中國(guo)(guo)芯片產業(ye)與(yu)全球(qiu)(qiu)聯系，重塑全球(qiu)(qiu)芯片產業(ye)鏈(lian)供(gong)應鏈(lian)格局。2022年(nian)全球(qiu)(qiu)多個國(guo)(guo)家(jia)或地區推出本土(tu)半(ban)導(dao)體產業(ye)扶(fu)持計(ji)劃(hua)，美(mei)日韓歐盟印(yin)度等(deng)國(guo)(guo)家(jia)激勵計(ji)劃(hua)及(ji)政策支持頻出，逆全球(qiu)(qiu)化(hua)趨勢形(xing)成。

從短期來看(kan)(kan)，美國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)“芯(xin)片(pian)法案”涉及到先進(jin)制造工藝的(de)(de)高端代工、存儲器以及下(xia)游(you)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)(de)影響(xiang)較大(da)。從長期來看(kan)(kan)，進(jin)行(xing)半(ban)導(dao)(dao)體關(guan)鍵材料的(de)(de)國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)替代已是國(guo)(guo)(guo)內(nei)半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)(de)共識，該(gai)法案的(de)(de)重(zhong)(zhong)重(zhong)(zhong)限制只會加(jia)速中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)替代的(de)(de)進(jin)程。在半(ban)導(dao)(dao)體設備國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化提速的(de)(de)背景下(xia)，鼓勵半(ban)導(dao)(dao)體設備發(fa)展政策再加(jia)碼，上海(hai)市印(yin)發(fa)《上海(hai)市集(ji)(ji)成電路(lu)和軟件企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)核心團(tuan)隊專項(xiang)獎(jiang)勵辦法》；今年3月(yue)，國(guo)(guo)(guo)家發(fa)改委等(deng)五部門發(fa)布《關(guan)于做好2022年享(xiang)受稅收優(you)惠(hui)(hui)政策的(de)(de)集(ji)(ji)成電路(lu)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)或(huo)項(xiang)目、軟件企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)清(qing)單(dan)制定(ding)工作有關(guan)要求的(de)(de)通知》，對符合條件的(de)(de)集(ji)(ji)成電路(lu)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)或(huo)項(xiang)目、軟件企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)清(qing)單(dan)給予(yu)稅收優(you)惠(hui)(hui)或(huo)減免(mian)，

今年12月1日(ri)，遼(liao)寧(ning)省政府(fu)(fu)官網發(fa)(fa)布《遼(liao)寧(ning)省培育壯大集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)裝備(bei)產業集(ji)(ji)群若干措施》，圍(wei)繞支(zhi)持(chi)企業研(yan)(yan)發(fa)(fa)創新措施等(deng)五方(fang)(fang)面提(ti)出14項(xiang)措施。地(di)方(fang)(fang)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)補(bu)貼政策(ce)落(luo)地(di)，支(zhi)持(chi)力(li)度可觀。遼(liao)寧(ning)省政府(fu)(fu)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)補(bu)貼新政從(cong)投(tou)資(zi)擴產、研(yan)(yan)發(fa)(fa)、銷售、投(tou)融資(zi)等(deng)多維度給(gei)(gei)與半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)企業補(bu)貼：1）擴產端(duan)：擴產項(xiang)目按實際投(tou)資(zi)總額30%給(gei)(gei)予(yu)補(bu)助，同(tong)一項(xiang)目最高(gao)補(bu)助可達(da)1億(yi)元(yuan)；2）研(yan)(yan)發(fa)(fa)端(duan)：對(dui)符合相關條件的企業，按研(yan)(yan)發(fa)(fa)投(tou)入30%給(gei)(gei)予(yu)補(bu)貼，最高(gao)可達(da)1000萬元(yuan)；同(tong)時(shi)加大國(guo)家重大專項(xiang)配套資(zi)金支(zhi)持(chi)。此(ci)外還(huan)在(zai)(zai)銷售端(duan)，投(tou)融資(zi)端(duan)，以及在(zai)(zai)人(ren)才培育、土地(di)供給(gei)(gei)方(fang)(fang)面政府(fu)(fu)也給(gei)(gei)出諸(zhu)多支(zhi)持(chi)。

半導體設備穿越周期，長期成長屬性無虞

在國(guo)內加速推動半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)行業國(guo)產(chan)(chan)(chan)替代的背景(jing)下，浙商證券研(yan)報認為(wei)，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)設(she)備受(shou)益于下游擴產(chan)(chan)(chan)加速及代際更迭，迎來量價齊升(sheng)。根據(ju)SEMI，2016-2021年(nian)(nian)全球及中國(guo)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)設(she)備市場空間(jian)CAGR分別達(da)20%、36%，全球半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)業向大(da)陸(lu)地(di)區轉移，我(wo)國(guo)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)設(she)備銷售(shou)額占全球比(bi)重逐年(nian)(nian)提升(sheng)。2021年(nian)(nian)大(da)陸(lu)地(di)區半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)設(she)備銷售(shou)額占全球銷售(shou)額29%，2020、2021年(nian)(nian)蟬聯全球最大(da)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)設(she)備市場。大(da)陸(lu)地(di)區預計(ji)2022-2026年(nian)(nian)新增25座(zuo)12英寸晶圓(yuan)廠。2022年(nian)(nian)大(da)陸(lu)地(di)區共有23座(zuo)12英寸晶圓(yuan)廠正(zheng)在投產(chan)(chan)(chan)，總(zong)(zong)計(ji)月產(chan)(chan)(chan)能約為(wei)104.2萬片，與總(zong)(zong)規劃月產(chan)(chan)(chan)能156.5萬片相比(bi)，產(chan)(chan)(chan)能裝(zhuang)載率僅(jin)達(da)到66.58%，仍有較大(da)擴產(chan)(chan)(chan)空間(jian)。

浙商證券研報認(ren)為，國內頭部(bu)晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)逆勢(shi)擴產(chan)，至2026年(nian)預計新(xin)增(zeng)25座12英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)，中(zhong)芯(xin)國際逆勢(shi)擴產(chan)，帶動(dong)(dong)國內設備(bei)(bei)投資。2020年(nian)以來全(quan)球晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)商積(ji)極擴產(chan)，拉(la)動(dong)(dong)設備(bei)(bei)需求高景氣。晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)擴產(chan)的資本支出(chu)中(zhong)，70%-80%將用(yong)于購置半(ban)導體設備(bei)(bei)。根據IC Insight，2022年(nian)全(quan)球半(ban)導體廠(chang)商資本支出(chu)達1817億美元，同比增(zeng)長19%。IC Insights預計2021-2026年(nian)，大陸地區(qu)集成電路產(chan)值(zhi)CAGR13.3%，集成電路市(shi)場規模CAGR7.9%。

其次(ci)是下游廠商代際差(cha)(cha)距縮(suo)小，技(ji)(ji)術迭(die)代推動設備量價齊升(sheng)，大陸地區(qu)晶圓廠商在技(ji)(ji)術工藝(yi)方面不斷(duan)突(tu)破，與(yu)龍頭代際差(cha)(cha)距縮(suo)小至2代。中芯國(guo)際與(yu)臺積電代際差(cha)(cha)距逐(zhu)步縮(suo)小，2021年14/28納米收(shou)入(ru)貢獻占比為15%，較(jiao)2020年的9%顯著(zhu)提(ti)升(sheng)。隨(sui)技(ji)(ji)術節(jie)(jie)點(dian)縮(suo)小，半導(dao)體(ti)設備投(tou)入(ru)大幅上升(sheng)。隨(sui)半導(dao)體(ti)芯片先進制程(cheng)的發展，單位產(chan)(chan)能(neng)投(tou)資額(e)逐(zhu)步提(ti)升(sheng)，14nm技(ji)(ji)術節(jie)(jie)點(dian)的產(chan)(chan)線(xian)投(tou)資額(e)是90nm的3.3倍左右，3nm技(ji)(ji)術節(jie)(jie)點(dian)的產(chan)(chan)線(xian)投(tou)資額(e)是14nm的3.4倍左右。

半(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化穩步推進(jin)，多(duo)環節設(she)(she)備(bei)(bei)取得突破(po)，我國(guo)(guo)(guo)去膠設(she)(she)備(bei)(bei)、清洗設(she)(she)備(bei)(bei)、CMP設(she)(she)備(bei)(bei)、熱(re)處理設(she)(she)備(bei)(bei)、刻蝕設(she)(she)備(bei)(bei)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化率較高。從國(guo)(guo)(guo)內重(zhong)點產(chan)線招(zhao)(zhao)投標數據(ju)來看，美(mei)國(guo)(guo)(guo)日(ri)本占(zhan)據(ju)頭部地位(wei)，國(guo)(guo)(guo)產(chan)設(she)(she)備(bei)(bei)替代空間大。半(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)進(jin)入國(guo)(guo)(guo)產(chan)替代加速期(qi)，看好國(guo)(guo)(guo)產(chan)設(she)(she)備(bei)(bei)加速導(dao)入。2019-2021年，長(chang)江存儲國(guo)(guo)(guo)產(chan)化率從9.57%提升(sheng)至(zhi)25.65%，中芯紹興從10.07%提升(sheng)至(zhi)25.29%，上海積(ji)塔(ta)從27.27%提升(sheng)至(zhi)41.56%。2022年前三季度上海積(ji)塔(ta)、北京燕東、華虹無錫招(zhao)(zhao)投標較多(duo)，國(guo)(guo)(guo)產(chan)化率分別為59.55%、46.25%、15.33%。

半導體設備迎國產替代黃金窗口期

2022年以來(lai)，地緣政治不(bu)確(que)定性升級，半(ban)導體(ti)(ti)(ti)供應鏈自(zi)主(zhu)可控戰略意義凸顯，而(er)半(ban)導體(ti)(ti)(ti)設備作(zuo)為主(zhu)要“卡脖子環節”也迎來(lai)了國(guo)(guo)產(chan)(chan)替代(dai)的(de)黃金窗口期，國(guo)(guo)內(nei)半(ban)導體(ti)(ti)(ti)設備需求，助推(tui)國(guo)(guo)產(chan)(chan)替代(dai)進(jin)程。雖然我國(guo)(guo)在一些半(ban)導體(ti)(ti)(ti)設備領域取(qu)得一些進(jin)步(bu)，但是當前半(ban)導體(ti)(ti)(ti)設備的(de)整體(ti)(ti)(ti)國(guo)(guo)產(chan)(chan)化率仍較(jiao)低，國(guo)(guo)產(chan)(chan)替代(dai)任務艱(jian)巨，但前景空間廣闊，國(guo)(guo)內(nei)頭部企業或將(jiang)迎來(lai)發展的(de)黃金機遇(yu)。我國(guo)(guo)已(yi)成為全(quan)球最大的(de)終(zhong)端(duan)消費(fei)和制造(zao)中心(xin)，國(guo)(guo)內(nei)晶圓廠(chang)商的(de)大幅(fu)擴產(chan)(chan)，極大地拉動(dong)國(guo)(guo)內(nei)半(ban)導體(ti)(ti)(ti)設備需求，助推(tui)國(guo)(guo)產(chan)(chan)替代(dai)進(jin)程。

從設備(bei)(bei)類型來看我國在去膠、清洗、熱處理、刻蝕(shi)及CMP領域(yu)(yu)內(nei)國產替代率(lv)較高，均高于(yu)20%，但在價值量(liang)較高領域(yu)(yu)內(nei)國產化率(lv)較低，如光(guang)刻、離(li)子注(zhu)入、涂(tu)膠顯影(ying)等領域(yu)(yu)國產化率(lv)合計(ji)不足5%。根(gen)據(ju)SEMI數(shu)據(ju)，全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導體制(zhi)造(zao)設備(bei)(bei)總銷售(shou)額(e)預(yu)計(ji)將(jiang)于(yu)2022年達(da)1175億美(mei)元，同比(bi)增長14.7%，并在2023年增至1208億美(mei)元。據(ju)預(yu)測，未(wei)來3年中國國產半(ban)(ban)導體制(zhi)造(zao)設備(bei)(bei)需求(qiu)量(liang)近(jin)3萬(wan)臺，設備(bei)(bei)龍頭(tou)春(chun)天將(jiang)近(jin)。我國是全(quan)球(qiu)最大半(ban)(ban)導體設備(bei)(bei)市(shi)場，美(mei)國對華半(ban)(ban)導體制(zhi)裁(cai)繼續升級(ji)，保障供應鏈安全(quan)推(tui)動設備(bei)(bei)國產化提速，國產設備(bei)(bei)廠(chang)商加速驗證，長期國內(nei)市(shi)場空間打開。

東吳(wu)證券研報認為(wei)，離(li)子注(zhu)(zhu)入機國(guo)產化(hua)率(lv)較低(di)，看好國(guo)產替(ti)代加速在自主可控驅動(dong)下，集微咨(zi)詢預計(ji)大(da)陸(lu)地(di)區(qu)未來5年將新(xin)增25座(zuo)12英寸晶(jing)圓廠，總(zong)規劃月(yue)產能將超過160萬片，對半(ban)(ban)導體(ti)設備(bei)(bei)的需求將維持高位(wei)。離(li)子注(zhu)(zhu)入技術壁壘僅(jin)次于光刻、刻蝕、薄膜沉積(ji)，中(zhong)性預估(gu)僅(jin)2022-2026年大(da)陸(lu)地(di)區(qu)新(xin)增12英寸晶(jing)圓產能擴(kuo)產，對離(li)子注(zhu)(zhu)入設備(bei)(bei)的需求將達到(dao)520億元。離(li)子注(zhu)(zhu)入機為(wei)前道(dao)國(guo)產化(hua)率(lv)最低(di)的環節之一，2022年1-10月(yue)份(fen)華虹(hong)無錫和積(ji)塔(ta)半(ban)(ban)導體(ti)招標中(zhong)國(guo)產化(hua)率(lv)僅(jin)為(wei)3%，國(guo)產替(ti)代空間較大(da)。在本土供應(ying)商(shang)中(zhong)，凱世通聚焦價值量占比(bi)較高的低(di)能大(da)束(shu)流和高能離(li)子注(zhu)(zhu)入設備(bei)(bei)，中(zhong)信科在中(zhong)能領域也具備(bei)(bei)一定競爭力(li)。

光大證券研報顯(xian)示(shi)，前道(dao)量(liang)(liang)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)是半導體晶圓(yuan)制(zhi)造的關(guan)(guan)鍵工序(xu)之一，其(qi)中明(ming)場(chang)(chang)和暗場(chang)(chang)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)是重(zhong)要(yao)的檢(jian)(jian)(jian)測(ce)環節，對芯片制(zhi)造起(qi)著至關(guan)(guan)重(zhong)要(yao)的作用(yong)，是提高(gao)產(chan)品良率、降低生產(chan)成(cheng)本、推進工藝迭代的重(zhong)要(yao)環節，在多個(ge)方(fang)面存在很(hen)大的不(bu)同。2021年，按銷售(shou)額計，前道(dao)量(liang)(liang)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)設備(bei)(bei)在半導體制(zhi)程設備(bei)(bei)市(shi)場(chang)(chang)中占(zhan)比11%，缺陷(xian)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)在前道(dao)量(liang)(liang)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)市(shi)場(chang)(chang)占(zhan)比高(gao)達55%，其(qi)中有(you)圖形晶圓(yuan)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)設備(bei)(bei)市(shi)場(chang)(chang)占(zhan)比約(yue)34%，隨著下游需求擴張，缺陷(xian)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)市(shi)場(chang)(chang)空間廣(guang)闊。半導體量(liang)(liang)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)設備(bei)(bei)市(shi)場(chang)(chang)主要(yao)由國外(wai)廠(chang)商壟斷，盡管目前中國已(yi)經(jing)成(cheng)為全球最(zui)大的前道(dao)量(liang)(liang)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)市(shi)場(chang)(chang)，國內廠(chang)商市(shi)場(chang)(chang)份(fen)額占(zhan)比仍(reng)然較小，但市(shi)場(chang)(chang)前景廣(guang)闊。

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