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銀億股份:公司目前是半導體封裝材料細分領域龍頭企業康強電子的第一大股東

每日經(jing)濟新聞(wen) 2022-12-16 17:31:51

每經AI快訊(xun),有(you)投資(zi)者在(zai)投資(zi)者互動平臺提問:董秘您好,公司現階(jie)段業務(wu)發展方(fang)向(xiang)是新(xin)能源汽車與芯(xin)片業務(wu),請(qing)問公司現階(jie)段在(zai)芯(xin)片領域有(you)何業務(wu)布局(ju),謝(xie)謝(xie)!

銀億股(gu)份(000981.SZ)12月16日在投資者(zhe)互動平臺表示,公司(si)目(mu)前是(shi)半導(dao)體封(feng)裝材料(liao)細分(fen)領域(yu)龍頭(tou)企業(ye)康強電子(SZ.002119)的(de)第一(yi)大股(gu)東,同時也是(shi)國內集成電路封(feng)測(ce)行業(ye)資深專業(ye)團隊發起(qi)設立、地方(fang)政府基金重點參與的(de)半導(dao)體科創公司(si)浙江禾芯集成電路有(you)限公司(si)的(de)第一(yi)大股(gu)東。

(記者 陳鵬程)

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