每經AI快訊(xun)，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好(hao)！Chiplet技術(shu)將各異質小芯片借(jie)助先進(jin)封(feng)裝(zhuang)方式實現系(xi)統芯片功能，預計(ji)將推動封(feng)裝(zhuang)工藝與封(feng)裝(zhuang)材料(liao)發展(zhan)。公(gong)司(si)的主營業務與半導體(ti)密切相關，但是(shi)(shi)這些年來公(gong)司(si)發展(zhan)太過于保(bao)守，希望公(gong)司(si)能積極(ji)拓展(zhan)相關產業鏈，請問公(gong)司(si)是(shi)(shi)否投資開展(zhan)半導體(ti)先進(jin)封(feng)裝(zhuang)IC載板業務？

超聲電(dian)子（000823.SZ）12月16日在(zai)投資者互動平臺表示，目前(qian)公(gong)司沒(mei)有投資封裝IC載板業務。

(記者 陳鵬程)

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