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唯特偶：目前chiplet先進封裝中倒裝結構需要用到錫膏，正裝的需要用銀膠

每日經濟新(xin)聞 2022-12-16 14:08:49

每經AI快訊，有(you)投資(zi)(zi)者在(zai)投資(zi)(zi)者互動平(ping)臺提問：chiplet先進封裝(zhuang)會用到錫膏嗎(ma)

唯特(te)偶（301319.SZ）12月16日在投資者(zhe)互動平臺表示，目前chiplet先進(jin)封裝中倒(dao)裝結構需要(yao)用到錫膏，正(zheng)裝的需要(yao)用銀膠(jiao)。

(記者 蔡鼎)

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