每日經濟新聞 2022-12-15 17:02:30
每經(jing)AI快訊，有投(tou)(tou)資者在投(tou)(tou)資者互動平臺提問：公司設計半導體(ti)封裝(zhuang)業務嗎？
逸豪新(xin)材（301176.SZ）12月15日在(zai)投資者互動平臺表示，公(gong)司(si)主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產和銷(xiao)售，目前不涉(she)及到半(ban)導體封裝業(ye)務。
(記者 蔡鼎)
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